台湾前科技部长:台湾下一场AI竞争关键在于数据与合作伙伴
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,台湾前科技部长表示,台湾下一阶段人工智能竞争的核心在于数据与合作伙伴。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,台湾前科技部长表示,台湾下一阶段人工智能竞争的核心在于数据与合作伙伴。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,SpaceX星舰在第14次测试中实现入轨,中国火箭制造商正加速推进低成本可复用技术研发。
查看原文AI 摘要Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin,瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全(含后量子密码PQC)方面日益增长的需求。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,在中国电池制造商加速推进钠离子电池之际,韩国三大电池制造商正快速切入这一新兴技术,以避免重蹈在磷酸铁锂(LFP)电池领域落后于中国的覆辙。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币(约合 119 亿美元),为潜在的境内 IPO 储备资金。
查看原文AI 摘要据日经8月6日报道,日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年(2026年4月至2027年3月)合并营业利润达1万亿日元,同比增长约60%,超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%(3681亿日元),超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强,并计划通过机器人与AI提升生产率,将毛利率从约47%提高至50%。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片(SoC)。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代,支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,台积电(TSMC)财报电话会前,AI超级周期、定价与Terafab成为市场关注焦点。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学(NPO)而非共封装光学(CPO),认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进,这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,iRobot 在完成重组后重返中国台湾市场,并推出五款新机型。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,达索系统(Dassault Systèmes)正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件,定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命(India's semiconductor mission)建设,Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,2026年氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)传统市场分界加速重叠,低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时,将目光投向AI电源应用。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,泰国工业地产开发商Amata预计,未来10年在泰国设厂的中国企业工厂数量将增长五倍。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,佳能(Canon)表态有意参与印度芯片项目,成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段,尚未产生多少已确认订单。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,日本半导体企业 Rapidus 已将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络。正文未披露具体合作方名称、合作金额及实施阶段等细节。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,机器人目前仍无法像人工一样组装英伟达的AI服务器。该报道未披露具体产线、机型或时间表等细节。
查看原文AI 摘要华阳精机(Hua Yang Precision Machinery)与蔡司(Zeiss)合作推出高精度量测系统 COSMA-M,面向半导体量测市场。该产品瞄准 AI、高性能计算(HPC)与先进封装需求激增带来的市场机会。
查看原文AI 摘要金士顿科技援引TrendForce营收排名称,2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%,连续23年位居第一。
查看原文AI 摘要Nan Pao Resins Chemical 在2026台北创新纺织应用展上展示水性树脂产品及面向纺织制造商的ESG平台。据DIGITIMES电子时报报道,此举正值中国台湾纺织出货量激增之际。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,获Nvidia投资的Reflection AI发布开源模型Beam,主打高效,定位对标中国竞争对手。
查看原文AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布分析文章,讨论铠侠(Kioxia)的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承,以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子正在测试 Chemtronics 的玻璃中介层样品。
查看原文AI 摘要DIGITIMES Insight 指出,到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
查看原文AI 摘要高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议,双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权,协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利,该专利转让需获监管批准后完成。
查看原文AI 摘要日本经济产业相赤沢亮正表示,对美80兆日元与国内250兆日元投资"两立可能",并称"半导体或者GPU的需求过多"。上述表态由东洋经济在线于2026年10月6日报道。
查看原文AI 摘要美股周二盘前,道指期货涨0.7%、涨超300点,标普500期货涨0.5%,油价与美债收益率走低。AMD、英伟达(NVDA)和特斯拉(TSLA)在当日盘前交易中领涨。
查看原文AI 摘要韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查,执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称,企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区;在野党议员赵智妍则称,9月至前一天向两家企业询问,企业一贯表示从未先提出具体地区,也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
查看原文AI 摘要据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
查看原文AI 推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
AI 摘要据克拉克森研究数据,今年1月至10月6日全球共订购82艘大型LNG船,韩国船企接获44艘、市场份额53.7%,中国船企接获35艘、占42.7%,两国差距从去年的29艘缩小至10艘以内。
查看原文AI 摘要威刚科技(ADATA)2026年第三季度合并营收达530.3亿新台币,创历史新高,并首次突破500亿新台币关口。内存供应趋紧与价格上涨推动销售增长。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,台积电尚未正式宣布任何消息,但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
查看原文AI 摘要10月6日,受大型半导体股走弱和外资大规模抛售影响,韩国KOSPI指数较前一交易日下跌62.35点(0.89%),收于6941.39点,失守7000点关口;外资在KOSPI市场净卖出1兆7509亿韩元,个人与机构分别净买入7406亿韩元和1兆103亿韩元。KOSDAQ指数则因二次电池、生物及半导体设备股大涨,收涨26.63点(2.98%)至919.92点。
查看原文AI 摘要台湾工研院(ITRI)表示,随着AI快速发展,机器人产业正从传统自动化设备演进为各行业的生产力工具,硬件、AI与传感技术是推动四足机器人落地的主要驱动力。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,中国LCD面板制造商正收紧供应以推升价格,台湾供应商正关注由此可能带来的订单转移。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划,提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
查看原文AI 推荐理由:据境外媒体报道,工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,涉及PCB在AI供应链中的定位。
AI 摘要中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)启动两项研究计划,分别聚焦硅光子(SiPh)与下一代AI数据中心供电系统,以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道,该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,台积电在全球外商直接投资排名中位居首位,人工智能基础设施建设正重塑海外投资格局。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾国科会正寻求AI数据中心供电技术,以降低负载尖峰对电网的冲击。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,苹果与高通续签专利协议,iPhone调制解调器(modem)转向进一步深化。
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