中国台湾国科会寻求AI数据中心供电技术以降低负载尖峰对电网冲击
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾国科会正寻求AI数据中心供电技术,以降低负载尖峰对电网的冲击。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾国科会正寻求AI数据中心供电技术,以降低负载尖峰对电网的冲击。
据DIGITIMES电子时报报道,苹果与高通续签专利协议,iPhone调制解调器(modem)转向进一步深化。
据DIGITIMES电子时报报道,中国国庆假期期间电动汽车充电量同比增长49%,高速公路充电网络承受峰值负荷压力。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
据 DIGITIMES 电子时报报道,华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Solidigm 扩大中国台湾 SSD 生产基地,以切入 AI 服务器供应链。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AM Intelligence 扩大印度 AI 基础设施布局,新增 2 万块英伟达 Rubin GPU。
据DIGITIMES电子时报报道,受益于全球半导体产能扩张浪潮,大易成科技(DYC)近年来快速成长,台积电扩产推动其二期机电安装工程需求,订单金额突破百亿新台币,订单能见度延伸至2028年。
DIGITIMES 电子时报报道,AI 基础设施领域存在 4.2 万亿美元营收缺口。原文正文未披露缺口的具体构成、涉及主体及测算口径。
据供应链消息,2027 年存储供需将进一步收紧,韩国存储厂商近期对第六代高带宽内存(HBM4)给出激进的长期合约报价,HBM4 价格在 2027 年或将接近上涨两倍。上述内容来自 DIGITIMES 报道,属供应链消息,尚未获厂商确认。
推荐理由:据供应链消息,韩国存储厂商对 HBM4 长期合约报价大幅上调,读者可据此了解存储供需与价格预期的变化方向。
据 DIGITIMES 电子时报报道,美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作,深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称,尽管中美科技竞争激烈,双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
据DIGITIMES报道,韩国半导体封测代工(OSAT)企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能,以降低对显示驱动IC(DDI)的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
据DIGITIMES电子时报报道,中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作,表明中国开发者正设法提升模型性能。
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产,规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进,公司正准备扩大该工艺的应用范围。
据DIGITIMES报道,中国沃格光电(WG Tech)已启动TGV玻璃基板生产线二期投资,未来总产能预计达每年100万平方米。报道称,中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
DIGITIMES 电子时报发布专栏文章,以半导体产业的演进历程为线索,探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联,属媒体评论分析,未涉及具体公司、金额或政策文号。
Marvell 认为定制芯片对云服务提供商(CSP)而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道,Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries(GF)的合作,此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
据DIGITIMES电子时报报道,随着存储芯片核心业务盈利大幅改善,华邦电子部分员工据报获得50万至100万新台币(约合1.57万至3.15万美元)现金奖金,扭转公司近期亏损形象。群联电子同样发放奖金,反映存储行业人才争夺加剧。
据DIGITIMES电子时报报道,三星在波士顿开设量子设计实验室,以扩大其在美国的研究布局。
据DIGITIMES电子时报报道,鸿海(Foxconn)将其智能长期照护试点项目推进至实际照护场景。
据DIGITIMES电子时报报道,日本九州半导体产业展(K-Semi)本届在福冈举办,规模增长36%,展期为2026年9月30日至10月1日。随着芯片制造商扩大在九州的布局,该展会新增芯片设计相关主题。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰再次前往中国台湾,背景是 AI 产能紧张已从台积电向其他环节蔓延。
据DIGITIMES电子时报报道,泰国连日极端降雨引发严重洪灾,导致曼谷及多个地区交通瘫痪,当地汽车及零部件供应链受阻。报道称,在泰国设厂的台资企业受损情况引发关注,其中包括台资PCB制造商。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾团队在《Nature》发表研究,推进二维半导体转移技术。
华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束:在先进制程节点持续受限的情况下,更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道,华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
据DIGITIMES报道,中国对ASML DUV设备的囤积正引发呼吁,要求收紧出口管制漏洞。
据 DIGITIMES 电子时报报道,低价 SiC 衬底正引发需求浪潮并重塑产业生态。
据DIGITIMES电子时报报道,全球AI服务器生产正转向近岸外包模式,导致中国台湾对美国的直接出口放缓。
DIGITIMES 电子时报评论指出,中国 373 亿美元补贴正遇上疲软的智能手机市场,新旗舰机型将检验换机需求。
据DIGITIMES电子时报报道,随着马斯克的Terafab计划推进,现代硅制造的现实难题日益显现,马斯克已与台积电、英特尔等行业主力展开接触洽谈寻求协助。
据Anthropic IPO文件相关报道,博通(Broadcom)已同意提供最高420亿美元可转换债券融资,用于支持这家AI公司的基础设施支出,Anthropic预计将成为博通最大的算力客户。芯片厂商正把资产负债表变成AI销售工具,客户融资渐成行业新常态。
据 DIGITIMES 电子时报报道,马斯克将特斯拉 AI5 的内存配置上调至 96GB,此前该规格曾被削减。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾GIS(业成)新增激光封装产能,目标指向光通信领域的增长。
日本晶圆代工企业 Rapidus 计划与 17 家国内外设计公司合作,以扩大潜在客户基础并协助客户开发自有芯片。此举是日本重建本国半导体产业、重夺硅主导地位战略的一部分。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung Display(SDC)与 LG Display(LGD)正呼吁韩国政府加强对 OLED 投资与研发的税收激励,包括延长税收抵免期限和扩大现金退税。两家面板厂称,中国面板厂商竞争加剧,维持技术领先地位的压力上升。
新加坡 A*STAR 下属微电子研究院(IME)高级研究员 Yu-chieh Chien 正通过 8 英寸研发推进下一代 SiC(碳化硅)技术,并取得可靠性提升。据 DIGITIMES 电子时报报道,新加坡正通过吸引跨国投资与海外研究人才建设半导体研发中心。
据独立媒体 Culpium 创始人 Tim Culpan 披露,台积电正与马斯克的 Terafab 洽谈合作,供应商认为双方达成交易的概率超过 80%。此前有报道称台积电正重新评估其美国得克萨斯州晶圆厂计划。
据 DIGITIMES 电子时报报道,美国防务科技公司 Shield AI 正扩大其中国台湾供应链,以推进主权 AI 布局。
据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大,并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应,并使设备价格持续承压。
推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X 的需求延续至 2027 年,读者可了解其对 PC 与智能手机供应和价格的压力。