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国外信源

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10月7日周三
10月6日周二
  1. BusinessKorea韩国22

    韩国会产业通商资源部国政监查就湖南半导体集群选址爆发争执

    韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查,执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称,企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区;在野党议员赵智妍则称,9月至前一天向两家企业询问,企业一贯表示从未先提出具体地区,也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。

  2. BusinessKorea韩国62

    三星电机推进玻璃基板开发,目标2027年底运行产线

    据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。

    推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。

  3. DIGITIMES 电子时报中国台湾60

    供应链消息称 HBM4 2027 年合约价或近三倍上涨,韩国存储厂商报价趋强

    据供应链消息,2027 年存储供需将进一步收紧,韩国存储厂商近期对第六代高带宽内存(HBM4)给出激进的长期合约报价,HBM4 价格在 2027 年或将接近上涨两倍。上述内容来自 DIGITIMES 报道,属供应链消息,尚未获厂商确认。

    推荐理由:据供应链消息,韩国存储厂商对 HBM4 长期合约报价大幅上调,读者可据此了解存储供需与价格预期的变化方向。

  4. DIGITIMES 电子时报中国台湾30

    华邦电子、群联电子发放奖金,存储人才争夺战升温

    据DIGITIMES电子时报报道,随着存储芯片核心业务盈利大幅改善,华邦电子部分员工据报获得50万至100万新台币(约合1.57万至3.15万美元)现金奖金,扭转公司近期亏损形象。群联电子同样发放奖金,反映存储行业人才争夺加剧。

10月5日周一