三星电子测试 Chemtronics 玻璃中介层样品
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子正在测试 Chemtronics 的玻璃中介层样品。
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子正在测试 Chemtronics 的玻璃中介层样品。
DIGITIMES Insight 指出,到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查,执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称,企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区;在野党议员赵智妍则称,9月至前一天向两家企业询问,企业一贯表示从未先提出具体地区,也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
据克拉克森研究数据,今年1月至10月6日全球共订购82艘大型LNG船,韩国船企接获44艘、市场份额53.7%,中国船企接获35艘、占42.7%,两国差距从去年的29艘缩小至10艘以内。
威刚科技(ADATA)2026年第三季度合并营收达530.3亿新台币,创历史新高,并首次突破500亿新台币关口。内存供应趋紧与价格上涨推动销售增长。
据 DIGITIMES 电子时报报道,台积电尚未正式宣布任何消息,但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
台湾工研院(ITRI)表示,随着AI快速发展,机器人产业正从传统自动化设备演进为各行业的生产力工具,硬件、AI与传感技术是推动四足机器人落地的主要驱动力。
据DIGITIMES报道,中国LCD面板制造商正收紧供应以推升价格,台湾供应商正关注由此可能带来的订单转移。
中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)启动两项研究计划,分别聚焦硅光子(SiPh)与下一代AI数据中心供电系统,以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道,该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电在全球外商直接投资排名中位居首位,人工智能基础设施建设正重塑海外投资格局。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾国科会正寻求AI数据中心供电技术,以降低负载尖峰对电网的冲击。
据DIGITIMES电子时报报道,苹果与高通续签专利协议,iPhone调制解调器(modem)转向进一步深化。
据DIGITIMES电子时报报道,中国国庆假期期间电动汽车充电量同比增长49%,高速公路充电网络承受峰值负荷压力。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
据 DIGITIMES 电子时报报道,华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Solidigm 扩大中国台湾 SSD 生产基地,以切入 AI 服务器供应链。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AM Intelligence 扩大印度 AI 基础设施布局,新增 2 万块英伟达 Rubin GPU。
据DIGITIMES电子时报报道,受益于全球半导体产能扩张浪潮,大易成科技(DYC)近年来快速成长,台积电扩产推动其二期机电安装工程需求,订单金额突破百亿新台币,订单能见度延伸至2028年。
DIGITIMES 电子时报报道,AI 基础设施领域存在 4.2 万亿美元营收缺口。原文正文未披露缺口的具体构成、涉及主体及测算口径。
据供应链消息,2027 年存储供需将进一步收紧,韩国存储厂商近期对第六代高带宽内存(HBM4)给出激进的长期合约报价,HBM4 价格在 2027 年或将接近上涨两倍。上述内容来自 DIGITIMES 报道,属供应链消息,尚未获厂商确认。
推荐理由:据供应链消息,韩国存储厂商对 HBM4 长期合约报价大幅上调,读者可据此了解存储供需与价格预期的变化方向。
据 DIGITIMES 电子时报报道,美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作,深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称,尽管中美科技竞争激烈,双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
据DIGITIMES报道,韩国半导体封测代工(OSAT)企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能,以降低对显示驱动IC(DDI)的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
据DIGITIMES电子时报报道,中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作,表明中国开发者正设法提升模型性能。
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产,规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进,公司正准备扩大该工艺的应用范围。
据DIGITIMES报道,中国沃格光电(WG Tech)已启动TGV玻璃基板生产线二期投资,未来总产能预计达每年100万平方米。报道称,中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
DIGITIMES 电子时报发布专栏文章,以半导体产业的演进历程为线索,探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联,属媒体评论分析,未涉及具体公司、金额或政策文号。
Marvell 认为定制芯片对云服务提供商(CSP)而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道,Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries(GF)的合作,此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
据DIGITIMES电子时报报道,随着存储芯片核心业务盈利大幅改善,华邦电子部分员工据报获得50万至100万新台币(约合1.57万至3.15万美元)现金奖金,扭转公司近期亏损形象。群联电子同样发放奖金,反映存储行业人才争夺加剧。
据The Elec 10月3日报道,基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商,其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
据DIGITIMES电子时报报道,三星在波士顿开设量子设计实验室,以扩大其在美国的研究布局。
据DIGITIMES电子时报报道,鸿海(Foxconn)将其智能长期照护试点项目推进至实际照护场景。
据DIGITIMES电子时报报道,日本九州半导体产业展(K-Semi)本届在福冈举办,规模增长36%,展期为2026年9月30日至10月1日。随着芯片制造商扩大在九州的布局,该展会新增芯片设计相关主题。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰再次前往中国台湾,背景是 AI 产能紧张已从台积电向其他环节蔓延。
据DIGITIMES电子时报报道,泰国连日极端降雨引发严重洪灾,导致曼谷及多个地区交通瘫痪,当地汽车及零部件供应链受阻。报道称,在泰国设厂的台资企业受损情况引发关注,其中包括台资PCB制造商。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾团队在《Nature》发表研究,推进二维半导体转移技术。
华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束:在先进制程节点持续受限的情况下,更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道,华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
据DIGITIMES报道,中国对ASML DUV设备的囤积正引发呼吁,要求收紧出口管制漏洞。