AI 摘要寒武纪公告，公司原副总经理梁军将股权激励损失赔偿请求金额由4.29亿元变更为278.32亿元，对应间接分红1728.48万元及寒武纪股票1716.96万股，单价按2024年1月2日至变更诉讼请求申请书提交之日寒武纪股票最高价1620元（2026年7月3日）确定。该案件已立案受理，尚未开庭审理，对公司日常研发及经营不存在影响。
查看原文AI 推荐理由：公告披露了劳动争议案的请求金额变更、对应股份与单价口径，并说明案件已立案未开庭、对公司经营无影响。
AI 摘要9月30日晚间，招商轮船公告全资子公司香港明华签署6艘VLOC散货船舶25年期长期运输协议，总金额预计不低于28亿美元；致尚科技与PH客户签订2027年度需求预测合作备忘录，预测目标金额5亿美元；ST豆神全资孙公司豆神香港签署云计算服务协议，合同总金额约1.19亿美元。
查看原文AI 摘要晶合集成（688249）拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元，增资后直接持股比例由16.6667%升至32.1599%。拉卡拉（300773）筹划发行股份及支付现金购买高富信息控股权，股票自10月8日开市起停牌；中文在线（300364）拟定增募资不超28.33亿元用于AI大模型技术研发与升级等项目。
查看原文AI 摘要峰岹科技（688279）公告，拟通过全资子公司峰岹微电子以现金方式向Sciosense Holding B.V.购买其持有的Sciosense B.V. 100%股份，并同步受让卖方对标的公司享有的若干股东贷款债权，交易总对价1.18亿美元（约合人民币8.04亿元），其中股份对价9578.33万美元、债权对价2221.68万美元，资金来源为自有资金。
查看原文AI 摘要长电科技高端先进封测项目9月29日在无锡签约落地，聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。
查看原文AI 摘要清溢光电（688138）9月30日公告，控股股东香港光膜股权结构变更，实际控制人由唐英年、唐英敏二人减少为唐英年一人，系为完成遗产分配、实现家族财产传承及长期管理。唐英年通过家族信托间接持有公司51.24%股权，唐英敏不再持股并解除一致行动关系。本次收购尚需股东会审议通过豁免唐英敏自愿性承诺后方可生效，存在不确定性。
查看原文AI 摘要晶合集成公告，拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司增资，其中公司以全资子公司合肥晶为科技有限公司100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元；其他投资方以现金方式认购新增注册资本12.03亿元。
查看原文AI 摘要普元信息（688118）公告，核心技术人员刘相近日协商一致解除劳动关系并办理完毕离职手续，离职后不再担任任何职务，公司新增认定曹宗伟为核心技术人员。截至公告披露日，刘相持有公司股份45000股，其已获授但尚未归属的60000股第二类限制性股票将作废失效；曹宗伟持有10500股。公司称创新研发和日常经营正常进行。
查看原文AI 摘要澜起科技公告，2026年9月通过集中竞价交易方式回购A股股份117.8万股，占总股本0.10%，价格区间184.14元/股至200.58元/股，支付约2.27亿元。截至2026年9月30日，累计回购208.8万股，占总股本0.17%，累计支付约4.1亿元。回购价格上限自2026年7月29日起由332.90元/股调整为332.51元/股。
查看原文AI 摘要盛美上海（688082）公告，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，同比增加88.20%。在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单，相关数据未经审计。
查看原文AI 推荐理由：盛美上海披露截至2026年9月29日在手订单170.73亿元、同比增加88.20%，并说明订单口径与未经审计。
AI 摘要复旦微电在互动平台回应投资者关于NAND涨价的提问时表示，当前公司存储产品下游需求较为旺盛，工业级存储的部分产品价格仍呈现上升态势，并带动营收增长。
查看原文AI 摘要恒坤新材（688727）2026年上半年营收3.41亿元、同比增长15.98%，归母净利润8408.02万元、同比增长102.11%。公司在业绩说明会上表示，ArF浸没式光刻胶已完成客户全流程验证并实现小规模供货，覆盖3D NAND 128层以上及逻辑28nm以下；SiARC、Top Coating等配套涂层已取得客户小批量订单。下半年成熟产品国产化订单将持续兑现，在手订单有一定能见度。
查看原文AI 摘要长光华芯（688048）董事长、总经理闵大勇在9月30日半年度业绩会上表示，受益于AI算力建设持续发展，预计未来2年公司光通信业务收入增速将超过工业激光业务。他称目前光芯片受供需关系紧张影响整体价格比较稳定，长期来看随着良率提升、产能扩充、新参与者进入，不排除有价格下降的可能。上半年公司工业激光业务收入增长、毛利率基本持平，超大功率特种激光器需求快速上行，预计2027—2028年进入快速发展阶段。
查看原文AI 摘要上海芯光界智能科技有限公司已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资，累计金额近10亿元。该公司专注于光互连和硅光通信技术，此次融资距离其宣布完成上一轮天使+融资仅过去不到一个月时间。
查看原文AI 摘要东芯股份(688110.SH)披露投资者关系活动记录表，其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月，目前正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，由公司自有团队研发。芯片需经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等环节，研发落地存在不确定性。
查看原文AI 摘要江苏巽为智芯半导体有限公司成立，迈为股份等共同持股。该公司经营范围包含半导体分立器件制造与销售、光电子器件制造与销售等。
查看原文AI 摘要汉钟精机在投资者关系活动中表示，其真空泵产品已获得国内多家芯片制造企业认可，实现批量供货。该产品核心应用场景聚焦光伏与半导体行业，并逐步渗透锂电、医药等下游高端制造领域。公司称现阶段光伏行业已逐步回暖，行业负面影响将持续减弱，真空泵业务有望回到增长轨道。
查看原文AI 摘要国瓷材料副总经理朱恒表示，公司光模块800G、1.6T使用的高导热陶瓷基板需求旺盛，呈爆发式增长态势，陶瓷基板已在算力中心、商业航天等领域实现应用。国瓷材料9月20日在互动平台称，子公司国瓷赛创TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利，已实现小批量销售。中信证券研报指出，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破。
查看原文AI 摘要三星电子与ASML宣布扩大战略合作，共同推进High NA EUV光刻技术及先进半导体制造。三星将加入下一代12英寸光掩模技术行业倡议，并计划于2028年首次在DRAM大规模量产中引入ASML的High NA EUV设备，以扩展DRAM缩放路线图并提升生产效率。
查看原文AI 摘要SK海力士于当地时间27日在美国印第安纳州西拉法叶举行AI内存先进封装生产基地动工仪式，该基地总投资预计超过40亿美元，计划2028年10月启用洁净室，2029年下半年开始量产下一代HBM。
查看原文AI 摘要SK hynix 于 8 月 7 日宣布，董事会批准约 54 万亿韩元投资，其中龙仁 Y2 厂 35.2 万亿韩元、清州 M17 厂 19.1 万亿韩元，用于应对 AI 时代持续增长的存储需求。
查看原文AI 摘要AMD（NASDAQ:AMD）公布 2026 年第二季度财报，营收 115.36 亿美元，同比增长 50%，环比增长 13%；GAAP 毛利率 54%，净利润 22.97 亿美元，摊薄每股收益 1.38 美元，非 GAAP 摊薄每股收益 1.66 美元。
查看原文AI 摘要SK海力士公布2026年第二季度业绩，营收79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，营业利润率76%，净利润93.9226万亿韩元。营收和营业利润同比分别增长257%和557%，上半年累计营收首次突破100万亿韩元。公司称HBM4已在第二季度开始量产出货，下半年将扩大生产，并已与约10家客户敲定长期协议。
查看原文AI 摘要SK集团与英伟达宣布计划建立5000亿美元以上的全面合作，覆盖AI工厂建设与AI存储供应，双方已签署意向书。SK电讯将建设2吉瓦级AI云，采用英伟达DSX平台并部署由SK海力士HBM4驱动的英伟达Vera Rubin加速计算，首个AI工厂计划2027年上线。SK海力士与英伟达另建立长期AI存储合作，共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储方案。
查看原文AI 摘要AMD在Advancing AI 2026上发布第六代EPYC CPU、Instinct MI400系列GPU、Helios机架级AI方案、Ryzen AI Embedded X100处理器及Kria AI SOM与机器人开发平台。
查看原文AI 摘要AMD（NASDAQ: AMD）与 Anthropic 宣布战略合作，将在 AMD Helios 机架级方案中部署最高 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU，首个 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。
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