群联电子9月营收创纪录,AI产品占销售额过半
群联电子(Phison)9月营收创历史新高,AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道,AI业务已成为该公司销售的主要来源。
群联电子(Phison)9月营收创历史新高,AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道,AI业务已成为该公司销售的主要来源。
研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元(约10.2亿美元),创历史新高,受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
半导体测试接口厂商WinWay Technology表示,AI与高性能计算(HPC)需求以及部分产线生产效率提升,推动其2026年出货量走高,第三季度营收突破新台币100亿元。
英飞凌(Infineon)已完成对 C2i 的收购,以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
台积电公布2026年9月合并营收约5118.6亿新台币(约161亿美元),同比增长54.6%,环比下降0.6%。据DIGITIMES报道,其第三季度营收达1.49万亿新台币,同比增长51%,9月销售额接近历史纪录。
推荐理由:台积电公布9月及第三季度合并营收数据,可核对同比、环比口径与金额单位。
据DIGITIMES报道,韩国韩美半导体(Hanmi Semiconductor)获得三星电机(Samsung Electro-Mechanics)价值244.8亿韩元(约1830万美元)的半导体封装设备订单,涉及micro SAW与Vision Placement设备。
据DIGITIMES电子时报报道,瑞昱(Realtek)2026年第三季度营收小幅增长,表现符合公司此前发布的业绩指引。
存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年 9 月营收大幅增长,并创下季度营收新高。全球存储市场上行可能影响服务器运营商、设备制造商与分销商的定价、供应及采购决策。
GlobalWafers(环球晶圆)9月营收同比增长7.65%,AI相关需求增长部分抵消了Novara火灾及短期产能限制带来的持续冲击。第三季度销售表现分化,半导体材料供应商整体仍面临产能约束。
Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin,瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全(含后量子密码PQC)方面日益增长的需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币(约合 119 亿美元),为潜在的境内 IPO 储备资金。
高通表示,其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,但该授权与LogicFolding并无关联,同时否认自身为专利净支付方的说法。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾存储厂商南亚科技与华邦电子9月合并营收继续增长,分别连续11个月和10个月创下单月营收新高。
据DIGITIMES报道,鸿海(Foxconn)公布2026年9月合并营收为新台币1.158万亿元(约367亿美元),为其月度营收首次突破新台币1万亿元关口。报道称,营收增长受AI与消费电子需求带动。
据DIGITIMES报道,受AI与消费电子需求带动,鸿海2026年9月合并营收达1.158万亿新台币(约367亿美元),为单月营收首次突破新台币1万亿元。
据 DIGITIMES 电子时报报道,CHPT 季度营收创下纪录,主要受芯片测试需求上升带动。
Elite Semiconductor Microelectronics Technology(ESMT)公布9月合并营收746.1亿新台币(约2.34亿美元),同比增长470.23%,环比下降5.62%。第三季度营收跳增58%,再创历史新高。
光宝科技(Lite-On)投资88.5亿新台币用于高雄扩建,其子公司Leotek将收购AmpUp。
据DIGITIMES电子时报报道,长电科技(JCET Group)与无锡方面合作,推进2.5D先进封装设施建设。原文正文因访问受限未能获取,具体投资金额、产能规划及实施阶段等细节暂无法确认。
据DIGITIMES电子时报报道,一汽与广汽已正式确立合作伙伴关系,丰田在华合资公司可能面临重组。报道未披露合作具体金额、持股比例或重组方案细节。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Onsemi 在出现 rival bid(竞购方报价)后修改了对 Synaptics 的收购交易条款。原文未披露修改后的具体金额、比例及交易阶段等细节。
据DIGITIMES报道,Machvision提前扩产,以应对半导体、基板和光模块需求增长,目标营收达100亿新台币。报道称,CNC及机加工供应链紧张已成为其最大运营挑战。
据中国建筑第三工程局公告,位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产,用于AR微纳光学产品,总投资约32.8亿元(约4.57亿美元),建筑面积26.1万平方米。