芯爱科技完成近15亿元A2轮融资

高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司完成近15亿元A2轮融资，由胜宏科技、瑞芯微等十余家机构共同投资。本轮融资将用于产能扩建、先进制程基板技术研发及产线智能化升级。