芯爱科技完成近15亿元A2轮融资

2026年10月21日，高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司宣布完成近15亿元人民币的A2轮融资。本轮融资由胜宏科技、瑞芯微等十余家机构共同投资。根据报道，芯爱科技表示，此次募集的资金将主要用于产能扩建、先进制程基板技术研发以及产线智能化升级。这是该公司近期获得的重要资本支持，旨在强化其在IC封装基板领域的技术实力与生产规模。

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