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台湾半导体后段设备投资规模近5兆日元，六大OSAT合计约190亿美元
〈総額5兆円規模〉台湾の半導体後工程に巨額設備投資額｢パッケージングとテストは補助的役割ではない｣ | ビジネス | 東洋経済オンライン
AI 导读
据《今周刊》报道，2026年全球半导体封装测试行业展开大规模设备投资竞争，ASE、安靠科技、力成科技、长电科技、通富微电、京元电子六大OSAT今年设备投资额合计预计约190亿美元（约3兆日元）。
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