全球六大封测厂2026年设备投资合计约190亿美元

2026年10月11日，据《今周刊》报道并经东洋经济转述，2026年全球半导体封装测试行业展开大规模设备投资竞争。报道称，ASE、安靠科技、力成科技、长电科技、通富微电、京元电子六大OSAT（专业封测代工厂）2026年设备投资额合计预计约190亿美元，约合3兆日元；台湾半导体后段设备投资规模接近5兆日元。目前该事件仅有这一篇报道，尚无其他来源或后续进展披露。

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