长鑫科技称4F²架构实现技术突破，新一代DDR5 RDIMM产品预计年底亮相

10月9日至10月10日第四届集成芯片和芯粒大会在上海举行，长鑫科技集团股份有限公司总裁曹堪宇介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索，并宣布预计年底推出融合先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。