海德漢推出 METIS HP 平台布局面板級先進封裝

海德漢（HEIDENHAIN）推出 METIS HP 平台，專為半導體面板應用設計，運動範圍達 450 毫米，具備最高 1.8 公斤負載能力，支援大型基板精密定位。該平台已正式發布並有客戶採用，跨越驗證階段。公司持續朝 5 奈米精度與重複性發展，以應對先進封裝及量測檢測製程挑戰。