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海德漢推出METIS HP平台布局面板級先進封裝
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2026年10月16日，科技新报报道，海德漢（HEIDENHAIN）推出METIS HP平台，专为半导体面板应用设计，运动范围达450毫米，具备最高1.8公斤负载能力，可支援大型基板精密定位。报道称该平台已正式发布并有客户采用，已跨越验证阶段。公司持续朝5奈米精度与重复性发展，以应对先进封装及量测检测制程挑战。
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最新进展10月16日 17:45
海德漢METIS HP平台已发布并有客户采用，跨越验证阶段。报道时间线
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10月16日
- 科技新报 · 产业新闻海德漢推出 METIS HP 平台布局面板級先進封裝
海德漢（HEIDENHAIN）推出 METIS HP 平台，專為半導體面板應用設計，運動範圍達 450 毫米，具備最高 1.8 公斤負載能力，支援大型基板精密定位。該平台已正式發布並有客戶採用，跨越驗證階段。公司持續朝 5 奈米精度與重複性發展，以應對先進封裝及量測檢測製程挑戰。
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