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长鑫科技(SH688825)官宣4F²架构突破,预计年底推出新一代DDR5 RDIMM

长鑫科技官宣,重大突破

AI 导读

长鑫科技(SH688825)总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索,并官宣预计今年年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

推荐理由

长鑫科技总裁在集成芯片和芯粒大会上介绍4F²架构与VSG晶体管进展,并给出新一代DDR5 RDIMM产品的预计推出时点。

来源:东方财富 · 上市公司动态 · finance.eastmoney.com