DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体· Lily Hess·· 1 天前关注度38 · 仅供参考中性
韩国大德电子（Daeduck Electronics）加速开发陶瓷基板用于AI封装
Daeduck Electronics targets 2029 ceramic substrates for AI packaging
AI 导读
韩国基板制造商大德电子（Daeduck Electronics）正加速开发陶瓷核心基板（CCS），以应对AI半导体封装尺寸增大带来的翘曲和散热挑战。
来源：DIGITIMES 电子时报 · digitimes.com
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