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韩国大德电子加速开发AI封装陶瓷基板
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AI 综述
2026年10月20日，DIGITIMES电子时报报道，韩国基板制造商大德电子（Daeduck Electronics）正加速开发陶瓷核心基板（CCS）。此举旨在应对AI半导体封装尺寸增大所带来的翘曲和散热挑战。目前该事件处于研发推进阶段，主要聚焦于解决技术瓶颈。
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最新进展10月20日 14:33
大德电子加速开发用于AI封装的陶瓷核心基板以应对散热与翘曲问题。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- DIGITIMES 电子时报韩国大德电子（Daeduck Electronics）加速开发陶瓷基板用于AI封装
韩国基板制造商大德电子（Daeduck Electronics）正加速开发陶瓷核心基板（CCS），以应对AI半导体封装尺寸增大带来的翘曲和散热挑战。
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