瑞可达(688800)研报:AEC高速铜缆+光学器件助力数通业务高速发展
瑞可达(688800)2026H1营收15.48亿元同比增长1.51%,归母净利润1.11亿元同比下降29.36%,内销收入13.71亿元同比增长8.39%。公司完成对苏州瑞创增资控股,持股比例达60.6061%,其400G/800G AEC产品逐步批量交付,1.6T产品已送样北美客户。研报预计公司2026/2027/2028年收入分别为41/102/199亿元,维持“买入”评级。
瑞可达(688800)2026H1营收15.48亿元同比增长1.51%,归母净利润1.11亿元同比下降29.36%,内销收入13.71亿元同比增长8.39%。公司完成对苏州瑞创增资控股,持股比例达60.6061%,其400G/800G AEC产品逐步批量交付,1.6T产品已送样北美客户。研报预计公司2026/2027/2028年收入分别为41/102/199亿元,维持“买入”评级。
捷成股份(300182)2026年半年报显示,26H1营业收入10.03亿元同比下降26.64%,归母净利润1.61亿元同比增长10.47%。公司推进与咪咕的精品AI内容合作,AI仿真人中剧《山海经密码》定档9月28日在咪咕视频全网首发。26H1公司新设AI产能中心,配置3个精品IP孵化工作室、8支AI制作团队,储备优质IP超100个。
9月28日四大证券报头版聚焦:粤芯半导体创业板IPO中签率0.0423786759%,发行价12.01元/股;央行货币政策委员会三季度例会提出加大逆周期调节力度,首次强调对“六张网”建设的金融支持;8月沪深5218家上市公司半年报显示共实现利润3.6万亿元,同比增长19.5%。
横店东磁(002056)获券商首次覆盖并给予“买入”评级,预计2026-2028年营业收入分别为249.24/280.17/313.59亿元,归母净利润分别为18.61/23.09/27.57亿元。
9月22日晚,*ST美芝公告北京深朴智能科技拟以8.10亿元认购公司股份成为控股股东,公司披露庭外重组进展。中金公司(601995.SH)换股吸收合并东兴证券、信达证券项目的A股异议股东收购请求权申报结果已刊登,A股股票将于9月23日开市起复牌。9月1日至22日超400家A股公司披露回购公告,宁德时代单日斥资约11亿元推进注销式回购。
9月21日四大证券报头版聚焦多项政策与产业动态:市场监管总局表示已建立公平竞争审查制度,反垄断执法将更聚焦原料药、水电气暖、平台经济等领域,截至8月底全国查办劣质低价违法案件2.9万件。
宁德时代于6月26日至9月16日期间减持湖南裕能1745.97万股,持股比例降至4.99999%,不再为持股5%以上股东。美联储9月17日宣布加息25个基点至3.75%至4%,为2023年7月以来首次加息。华为在全联接大会2026发布新一代AI算力基础设施昇腾960超节点,算力卡数量从1024卡升级至4096卡。
国家统计局9月15日发布数据显示,8月规模以上工业增加值同比增长5.2%,较上月加快0.7个百分点,经济运行呈现“三稳两快”特点。工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元。国家药监局批准发布全球首个采用人工智能技术处理脑电数据的脑机接口医疗器械标准,将于明年9月1日起实施。
央行9月14日发布数据,8月末社会融资规模存量464.8万亿元,同比增长7.2%,M2余额356.81万亿元,同比增长7.5%,均高于名义GDP增速。商务部等8部门印发《促进智能家居消费行动方案》,提出扩大优质智能家居供给、完善标准体系等七条举措,并引导金融机构加大贷款支持力度。国务院办公厅印发《关于加强中小企业回款难问题治理有关工作的通知》,证监会表示将细化上市公司应付账款披露规则。
9月14日四大证券报头版聚焦:美联储、日本央行、英国央行本周将召开议息会议,机构认为若美联储加息“靴子落地”有望开启新一轮行情。智谱(02513.HK)宣布完成约50亿美元融资,含约20亿美元股份配售及约30亿美元可转债发行。陈发树拟减持雷电微力(301050)不超741.64万股,占总股本2.9956%。
9月10日四大证券报头版聚焦:燧原科技将于9月11日在科创板上市,发行价142.18元/股;8月CPI同比涨幅回升至0.8%、PPI同比涨幅扩大至3.8%,环比均由降转涨;财政部将发行3000亿元特别国债,支持工商银行、农业银行等8家中央金融企业补充核心一级资本,增资规模达3600亿元。
工业和信息化部等十部门近日联合印发《促进中小企业发展“十五五”规划》,提出加强中小企业上市培育力度、建立优质中小企业上市培育库、促进股权融资常态化对接,并设立国家中小企业发展基金二期。规划还提出深化区域性股权交易市场“专精特新”专板建设,高质量建设债券市场“科技板”,支持符合条件的中小企业债券融资。
燧原科技披露科创板IPO发行公告,发行价142.18元/股,发行4303.5173万股,预计募资总额61.19亿元,9月2日开启申购。中际旭创拟回购40亿至80亿元股份用于股权激励或员工持股计划。商务部等七部门发布《关于推动商品消费扩容升级的实施意见》,提出到2030年社会消费品零售总额达60万亿元左右。
截至8月30日22时50分,A股已有5550家上市公司披露2026年半年报,AI需求爆发成为业绩增长核心引擎,寒武纪、江波龙等算力产业链龙头交出翻倍级增长答卷。
国家统计局8月27日数据显示,1至7月全国规模以上工业企业利润总额45820.6亿元,同比增长17.6%,其中电子行业利润同比增长1.1倍,集成电路行业利润同比增长18.5倍。中金公司8月27日晚公告,换股吸收合并东兴证券、信达证券事项获上交所并购重组审核委员会审核通过。
联讯仪器发布2026年半年报,上半年营收15.31亿元、同比增长208.71%,净利润5.67亿元、同比增长903%,拟每10股转增4.8股,不派现不送红股。上海印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》,提出到2030年战略性新兴产业增加值达2.1万亿元。截至8月25日,今年半年报分红的A股公司已达448家,分红总金额超2300亿元。
东方证券8月24日召开临时股东会及A/H股类别股东会,合并重组交易方案等议案均获高票通过,临时股东会参会率66.43%。央行同日公告,8月25日以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展5000亿元1年期MLF操作,并于8月27日至9月1日开展每日不超6000亿元隔夜逆回购。新易盛上半年营收209.1亿元,同比增长100.34%,净利润75.29亿元,同比增长90.98%。
8月24日四大证券报头版聚焦多项政策与公司动态:上海六部门联合印发“沪八条”,自2026年8月21日起施行,涵盖公积金提取、个人住房信贷等5方面8项措施;阿里巴巴拟在香港配售新股募资800亿港元,净额100%投入全栈AI业务;中钨高新(000657)上半年归母净利润20.76亿元,同比增长280.53%。
8月21日四大证券报头版聚焦多项政策与公司动态:上海六部门联合印发《关于优化本市房地产政策措施的通知》(“沪八条”),自2026年8月21日起施行,涵盖公积金、信贷、购房补贴等5方面8项措施。新易盛发布2026年限制性股票激励计划(草案),拟授予648.12万股,授予价格212元/股。中信证券(600030.SH)上半年归母净利润233.43亿元,同比增长69.60%。
8月18日晚,爱丽家居、一鸣食品分别发布风险提示公告,称如股价进一步异常上涨将申请停牌核查,当日两股均涨停。天孚通信披露2026年半年报,上半年营收28.28亿元同比增长15.15%,归母净利润12.04亿元同比增长33.92%,拟每10股派现5元合计约5.45亿元。《国务院关于修改〈住房公积金管理条例〉的决定》公布,自2026年9月20日起施行,新增装修自住住房、支付物业费等提取情形。
8月17日四大证券报头版聚焦:7月国民经济运行情况即将发布,高频数据显示线下消费、基建、先进制造释放积极信号;宇树科技完成科创板IPO申购,0.018%中签率创科创板历史新低。截至8月17日,年内186个再融资项目上市合计募资超4700亿元,年内32家A股公司赴港上市募资2290.5亿港元,已超2025年全年。
中芯国际2026年第二季度销售收入30亿美元,同比增长36.1%、环比增长20%,毛利率环比增加5个百分点;中国移动上半年净利润789亿元,同比下降6.3%,拟中期分红超540亿元。央行8月14日开展10000亿元6个月期买断式逆回购操作,并发布二季度货币政策执行报告提出加大逆周期调节力度。MSCI季度调整新纳入31只A股及2只港股。
工业富联(601138.SH)2026年上半年营收5578.61亿元、同比增长54.63%,归母净利润237.4亿元、同比增长95.99%,首次突破200亿元。
国家统计局8月9日数据显示,7月CPI环比下降0.1%、同比上涨0.5%,PPI同比上涨3.5%、涨幅比上月回落0.6个百分点。宇树科技(688836)8月10日启动网上网下申购,发行价150.80元/股,拟公开发行4044.64万股,预计募资约60.99亿元。截至2026年7月末,我国外汇储备规模为34188亿美元,较6月末上升25亿美元,连续四个月稳定在3.4万亿美元以上。
8月6日四大证券报头版聚焦多项市场动态:财政部8月5日在香港招标发行2026年第四期150亿元人民币国债,认购倍数4.67倍;宇树科技公告将于8月7日举行科创板IPO网上路演,8月10日开启申购。此外,可转债发行节奏加快,N江农转上市首日大涨57.30%;工信部废止新能源汽车废旧动力电池"梯次利用"相关政策标准,将已公告的100家企业移出行业规范名单。
中微公司8月3日晚发布2026年半年度业绩预告,预计上半年营业收入约66.91亿元,同比增长约34.89%,归母净利润27亿元至29亿元,同比增长282.48%至310.81%。
7月29日晚,兆易创新(603986.SH)董事长朱一明提议以集中竞价方式回购股份,金额不低于10亿元、不超过20亿元,回购股份全部用于注销并减少注册资本,并公布配套增持计划。央行等九部门联合印发《关于加强科技金融领域数据开发利用的通知》,鼓励地方向科技型企业提供授权开放信息渠道。中央结算公司拟推出五项降费措施,自2026年9月1日起至2028年12月31日止有效。
7月28日晚,寒武纪公告2026年限制性股票激励计划(草案),拟授予500万股,授予价格750元/股,较当日收盘价折价约33.51%;五粮液同日公告解聘章欣董事会秘书职务,聘任李剑伟接任。长鑫科技(688825.SH)因IPO新股上市将被纳入MSCI中国全股票指数,8月10日正式生效。中际旭创董事长刘圣提议以40亿—80亿元回购股份,京东方A实控人北京电子控股计划6个月内增持不低于5亿元。
7月27日四大证券报头版聚焦多项市场动态:长鑫科技登陆科创板,发行价8.66元/股,募资总额579.19亿元,刷新科创板IPO最高募资纪录;山西汾酒2025年年度权益分派方案获股东会通过,每10股派65.6元,共计派现约80.03亿元。央行将于7月29日至31日及8月3日开展合计21000亿元隔夜逆回购操作,采用固定利率、数量招标。
7月23日四大证券报头版聚焦多项政策动态:证监会主席吴清会见加拿大养老基金投资公司时表示将坚决维护资本市场平稳健康运行,持续提升外资参与便利度;国务院国资委举办中央企业负责人研讨班,部署下半年六大重点任务,上半年央企实现利润总额1.4万亿元;财政部披露上半年证券交易印花税1549亿元,同比增长97.3%。
7月20日至21日,证监会党委班子成员分别召开座谈会,就促进资本市场稳定健康发展听取29位上市公司、证券基金机构和专家学者代表的意见建议。7月22日科创板迎来开市七周年,上市逾610家公司、融资超1.2万亿元,整体市值超13.8万亿元。阳光电源董事长曹仁贤提议回购5亿至10亿元,顺丰控股本轮回购1.6亿股、成交约59.99亿元。
据 MoneyDJ 引述产业消息,全球主要委外封测(OSAT)厂商日月光(ASE)已将封装报价上调逾20%,涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术,主要美国客户在受影响之列,日月光对此市场传闻不予置评。
推荐理由:据 MoneyDJ 引述产业消息,日月光先进封装报价涨幅超两成,原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
据 TechNews 报道,玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户,E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%,新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效;VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴,将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。
推荐理由:原文给出玻纤布与砷化镓外延片两类上游材料的调价幅度和生效时点,可据此核对电子材料成本传导的节奏。
据南华早报报道,字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计,目标同年下半年量产并扩大部署,该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作,以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈;其目前依赖英特尔和AMD的CPU,这两家近月环比涨价10%至35%。此外,路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片,后者预计今年供应至少5万颗。
据中国建筑第三工程局公告,位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产,用于AR微纳光学产品,总投资约32.8亿元(约4.57亿美元),建筑面积26.1万平方米。
据 Commercial Times 引述分析师,AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引,毛利率可能逼近 70%,超过其 67.5% 指引上限,动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
推荐理由:材料转述台媒与分析师对台积电二季度毛利率、三季度营收及先进封装扩产的预期,读者可据此核对原文的预测口径与数据来源。
集邦咨询梳理Micro LED共封装光学(CPO)生态,该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构,功耗降至1–2 pJ/bit,系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗,Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化,多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》,梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP,并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。