7月23日四大证券报头版精华：证监会稳市、国资委部署改革、财政部披露印花税增97.3%
AI 摘要7月23日四大证券报头版聚焦多项政策动态：证监会主席吴清会见加拿大养老基金投资公司时表示将坚决维护资本市场平稳健康运行，持续提升外资参与便利度；国务院国资委举办中央企业负责人研讨班，部署下半年六大重点任务，上半年央企实现利润总额1.4万亿元；财政部披露上半年证券交易印花税1549亿元，同比增长97.3%。
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今日 134 条四大证券报 · 头版精华媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性
AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 AMD 与 Anthropic 达成战略合作，将部署最高 2 吉瓦 MI450 系列 GPU
AI 摘要AMD（NASDAQ: AMD）与 Anthropic 宣布战略合作，将在 AMD Helios 机架级方案中部署最高 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU，首个 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。
查看原文四大证券报 · 头版精华媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 7月22日四大证券报头版精华：证监会连开座谈会、科创板开市七周年、阳光电源等回购增持
AI 摘要7月20日至21日，证监会党委班子成员分别召开座谈会，就促进资本市场稳定健康发展听取29位上市公司、证券基金机构和专家学者代表的意见建议。7月22日科创板迎来开市七周年，上市逾610家公司、融资超1.2万亿元，整体市值超13.8万亿元。阳光电源董事长曹仁贤提议回购5亿至10亿元，顺丰控股本轮回购1.6亿股、成交约59.99亿元。
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TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 日月光据报上调先进封装报价逾20%，2026年资本开支升至85亿美元
AI 摘要据 MoneyDJ 引述产业消息，全球主要委外封测（OSAT）厂商日月光（ASE）已将封装报价上调逾20%，涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术，主要美国客户在受影响之列，日月光对此市场传闻不予置评。
查看原文AI 推荐理由：据 MoneyDJ 引述产业消息，日月光先进封装报价涨幅超两成，原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构精选关注度60 · 一般中性60 · 一般中性 FULLTECH 玻纤布最高涨价 30%，VPEC 调整外延片价格
AI 摘要据 TechNews 报道，玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户，E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%，新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效；VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴，将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。
查看原文TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 字节跳动据报拟2027年下半年量产自研CPU，或与高通合作
AI 摘要据南华早报报道，字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计，目标同年下半年量产并扩大部署，该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作，以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈；其目前依赖英特尔和AMD的CPU，这两家近月环比涨价10%至35%。此外，路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片，后者预计今年供应至少5万颗。
查看原文TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 歌尔股份旗下12英寸AR微纳光学晶圆产线投产，总投资约32.8亿元
AI 摘要据中国建筑第三工程局公告，位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产，用于AR微纳光学产品，总投资约32.8亿元（约4.57亿美元），建筑面积26.1万平方米。
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TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构精选关注度62 · 一般数据62 · 一般数据 TrendForce 转述：台积电二季度毛利率据报逼近 70%，三季度营收预计环比增长超 10%
AI 摘要据 Commercial Times 引述分析师，AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引，毛利率可能逼近 70%，超过其 67.5% 指引上限，动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
查看原文TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 集邦咨询：Micro LED光互连生态图谱——微软、Marvell、Avicena等竞逐CPO标准
AI 摘要集邦咨询梳理Micro LED共封装光学（CPO）生态，该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构，功耗降至1–2 pJ/bit，系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗，Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化，多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
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SemiAnalysis海外美国 · 半导体深度研究（独立观点）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 HBM 内存墙的扩张：HBM 的崛起与路线图
AI 摘要SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》，梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP，并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。
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