道指期货前瞻：标普500与纳指逼近高位，台积电、ASML将开启AI财报季
美股主要股指上周录得稳健周涨幅，标普500与纳指逼近高位，小盘股表现疲弱；成长板块中软件与大型科技股抵消了AI概念股和生物科技股的普遍走弱，美债收益率与原油价格波动有限。台积电（TSM）与ASML（ASML）即将开启AI相关财报季。
#AI算力
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今日 0 条Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分1818 Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分2222 好未来（TAL）AI工具落地学习平台 过去五个季度利润至少三位数增长
好未来（TAL）自2025年起在学习平台上线人工智能工具，过去五个季度利润增速均达至少三位数。该股已突破买入点，其AI落地还获得中国政策层面支持。
EE Times美国 · 电子工程产业媒体AI 评分2222 VinFast与Autobrains谈ADAS：芯片与存储成本上涨推动模块化AI智能体架构
在AutoSens Europe 2026上，VinFast全球副CEO Duong-Van Nguyen与以色列AI公司Autobrains创始人兼CEO Igal Raichelgauz指出，半导体与存储成本上涨正影响L3、L4自动驾驶落地，端到端大模型应对罕见场景需更高算力、推高硬件成本。
Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分1212 美股今日：道指上涨，石油股走低；芯片股与特斯拉股价上扬（实时报道）
美股周二盘前，道指期货涨0.7%、涨超300点，标普500期货涨0.5%，油价与美债收益率走低。AMD、英伟达（NVDA）和特斯拉（TSLA）在当日盘前交易中领涨。
SemiAnalysis美国 · 半导体深度研究（独立观点）AI 评分2222 HBM 内存墙的扩张：HBM 的崛起与路线图
SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》，梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP，并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。