道指期货前瞻：标普500与纳指逼近高位，台积电、ASML将开启AI财报季
美股主要股指上周录得稳健周涨幅，标普500与纳指逼近高位，小盘股表现疲弱；成长板块中软件与大型科技股抵消了AI概念股和生物科技股的普遍走弱，美债收益率与原油价格波动有限。台积电（TSM）与ASML（ASML）即将开启AI相关财报季。
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EE Times美国 · 电子工程产业媒体AI 评分2222 VinFast与Autobrains谈ADAS：芯片与存储成本上涨推动模块化AI智能体架构
在AutoSens Europe 2026上，VinFast全球副CEO Duong-Van Nguyen与以色列AI公司Autobrains创始人兼CEO Igal Raichelgauz指出，半导体与存储成本上涨正影响L3、L4自动驾驶落地，端到端大模型应对罕见场景需更高算力、推高硬件成本。
Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分4242 台积电（TSM）9月及三季度营收超预期，股价早盘下跌
台积电（TSM）9月营收5118.6亿新台币（约161.3亿美元），第三季度营收1.49万亿新台币（约467.2亿美元），均超出FactSet分析师预期。但该股早盘交易中下跌。
Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分2222 道指期货下跌，油价与美债收益率跳升；三星、美光、台积电、闪迪受关注
道指期货盘后变动不大，标普500与纳指期货同步走平。三星电子将于周三晚间公布第三季度初步业绩，台积电预计周四早间发布销售数据。周三美股回落但脱离盘中低点，美债收益率一度升至24年高位后收窄涨幅。
Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分1212 美股今日：道指上涨，石油股走低；芯片股与特斯拉股价上扬（实时报道）
美股周二盘前，道指期货涨0.7%、涨超300点，标普500期货涨0.5%，油价与美债收益率走低。AMD、英伟达（NVDA）和特斯拉（TSLA）在当日盘前交易中领涨。
Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分1515 台积电（TSMC）因 Terafab 传闻突破，入选 IBD 当日股票
据 Investor's Business Daily 报道，台积电（TSMC）因 Terafab 相关传闻而出现突破走势，并被列为 IBD 当日股票。
EE Times美国 · 电子工程产业媒体AI 评分2222 台积电3nm爬坡速度不及7nm与5nm，2026年二季度占晶圆收入30%
台积电3nm制程2026年二季度占晶圆收入30%，仅次于5nm的33%，据行业报道下半年或成其最大收入制程。按节点推出后前六个季度对齐比较，3nm在第二个报告季度仅占15%，低于10nm的25%、7nm的23%和5nm的20%。3nm未必是台积电收入占比爬升最快的制程，但仍可能成为其规模最大的制程之一。
SemiAnalysis美国 · 半导体深度研究（独立观点）AI 评分2222 HBM 内存墙的扩张：HBM 的崛起与路线图
SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》，梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP，并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。
SemiAnalysis美国 · 半导体深度研究（独立观点）AI 评分3030 SemiAnalysis VLSI 2025 综述：Intel 18A 成本、DRAM 4F2 与 3D 之争、背面供电落地与 FlipFET
SemiAnalysis 发布 VLSI 2025 技术综述，讨论 Intel 18A 工艺并与台积电对比，同时分析背面供电的采用范围、4F2 与 3D DRAM 的潜在赢家，以及中国 FlipFET 路线。