两融余额创年内新低至25550.15亿元，半导体板块融资余额较6月末高点回落约27%

AI 摘要东财Choice数据显示，10月12日沪深京三市两融余额合计25550.15亿元，较前一交易日减少46.41亿元，创年内新低；融资余额25252.96亿元，融券余额297.19亿元。