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两融余额创年内新低至25550.15亿元，半导体板块融资余额较6月末高点回落约27%
两融余额创年内新低、科技股杠杆退潮 如何看待此轮调整？
AI 导读
东财Choice数据显示，10月12日沪深京三市两融余额合计25550.15亿元，较前一交易日减少46.41亿元，创年内新低；融资余额25252.96亿元，融券余额297.19亿元。
推荐理由
原文给出10月12日两融余额及半导体板块融资余额的具体数据，并汇总多家券商对杠杆资金退潮的判断，可据此核对资金面变化。
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