AI 摘要长光华芯(688048)董事长、总经理闵大勇在9月30日半年度业绩会上表示,受益于AI算力建设持续发展,预计未来2年公司光通信业务收入增速将超过工业激光业务。他称目前光芯片受供需关系紧张影响整体价格比较稳定,长期来看随着良率提升、产能扩充、新参与者进入,不排除有价格下降的可能。上半年公司工业激光业务收入增长、毛利率基本持平,超大功率特种激光器需求快速上行,预计2027—2028年进入快速发展阶段。
AI 摘要太阳诱电与TDK签署谅解备忘录,拟联合开发先进多层陶瓷电容器(MLCC)、电感器及其他元器件,以满足AI服务器和物理AI应用需求,并考虑未来开展资本合作。按2025年全球MLCC出货金额计,太阳诱电份额11.3%、TDK份额6.9%,分列行业第三、第四。太阳诱电预计此次合作对截至2027年3月的财年业绩影响较小。
AI 摘要东芯股份(688110.SH)披露投资者关系活动记录表,其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,目前正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,由公司自有团队研发。芯片需经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等环节,研发落地存在不确定性。
AI 摘要国瓷材料副总经理朱恒表示,公司光模块800G、1.6T使用的高导热陶瓷基板需求旺盛,呈爆发式增长态势,陶瓷基板已在算力中心、商业航天等领域实现应用。国瓷材料9月20日在互动平台称,子公司国瓷赛创TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利,已实现小批量销售。中信证券研报指出,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破。
AI 摘要财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流出电子、半导体、计算机等板块,其中电子板块净流出109.30亿元;医药、化学制药、食品饮料行业获净流入。个股方面,N力勤净买入13.78亿元居首,天孚通信、剑桥科技、恒瑞医药净流入居前;兆易创新遭净卖出9.30亿元居首,亨通光电、长鑫科技、芯原股份净流出额居前。
AI 摘要SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继OSAT供应商A-PROTECH之后,将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,这是两家公司上次合作四年后再次合作。WINPAC已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备,现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
AI 摘要TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究显示,2026年第四季Conventional DRAM合约价预计季增10%~15%,原厂持续将先进制程投入Server应用高性能产品,整体维持供不应求但涨势放缓。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展,整体合约价格预计季增15%~20%。
AI 摘要江波龙以560元/股完成定增,截至9月29日收盘股价跌至311.66元/股,较定增价下降约44.35%,易方达基金获配94.73万股、浮亏约2.35亿元,财通、诺德、东方阿尔法、国泰基金分别浮亏约1.10亿元、9818.30万元、6651.96万元、4434.63万元。Wind数据显示,今年以来26家公募参与A股定增总规模约141.55亿元,易方达以约61.42亿元居首,财通参与64个项目最多。
AI 摘要特朗普在白宫会晤马斯克、贝索斯、扎克伯格、黄仁勋等AI企业领袖,宣布将在政府文件中把"人工智能"更名为"超级智能",并力推行业自我监管;工信部同期正式印发"人工智能+软件"政策。东方财富Choice数据显示,9月以来185只人工智能概念股获融资净买入,招商轮船以4.35亿元居首;年内回撤逾50%的超跌股中,79只获融资客逆势加仓。
AI 摘要TrendForce集邦咨询9月29日上修2027年HBM价格展望,预估平均价格年增幅度达121%,并预估2027年存储器供应持续吃紧。国金证券称三星电子已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单,HBM现货价已涨至长约价的4—5倍。A股HBM概念股有25只,北方华创市值最大,达4564.29亿元。
AI 摘要9月29日存储芯片板块企稳回升,同花顺存储芯片指数收涨0.52%,全天主力资金净流入19.3亿元。摩根大通研报认为2026年至2028年HBM比特需求复合增速达63%,行业持续供给短缺;国泰海通预计涨价趋势有望延续至2027年。中信证券认为四季度及2027年电子行业投资主线将围绕自主可控和AI算力展开。
AI 摘要美股三大指数09月29日全线小幅收跌,道指跌0.26%报51349.92点,标普500跌0.17%,纳指跌0.09%;AI硬件股普涨,Lumentum涨超5%,康宁、迈威尔科技涨超4%。纳斯达克中国金龙指数收跌1.55%,蔚来、小鹏集团、理想汽车跌幅居前;WTI原油当月连续合约跌3.95%至每桶88.94美元,COMEX黄金涨1.12%报4215.0美元/盎司。
AI 摘要高速互联进入224G时代推动矢量网络分析仪量价齐升,112Gbps PAM4需67GHz设备、进口约150万元/套,224Gbps PAM4需110GHz设备、进口约450万元/套。2025年是德科技、罗德与施瓦茨、安立、NI合计约占全球市场七成,是德科技67GHz以上网分交付周期已排至一年以上。研报推荐普源精电、优利德,建议关注电科思仪、鼎阳科技。
AI 摘要迈威尔发布2027财年第二财季财报,单季度营业收入27.4亿美元,同比增长36.5%,Non-GAAP毛利率53.1%,同比提升2.7pct。数据中心业务营收21.7亿美元,占总营收79.3%,同比增长45.7%,增长主要来自AI算力建设带动高速以太网交换芯片、光DSP及云厂商定制ASIC需求放量,1.6T相关互连芯片逐步小规模出货。
AI 摘要8月规模以上工业增加值同比增长5.2%,高技术制造业、数字产品制造业增加值分别增长16.7%、15.7%,新动能对规上工业增长贡献超六成。本期标准发布密集,市场监管总局发布首个钙钛矿光伏国家标准(GB/T6495.12—2026,2027年实施),我国牵头的固态电池首个国际标准在IEC立项,国家药监局发布全球首个纳入人工智能脑电数据处理的脑机接口器械标准。
AI 摘要节前避险情绪主导,本周A股主要宽基指数普遍回调,深证成指、创业板指分别下跌2.37%、2.48%,全周日均成交额约1.91万亿元。央行将跨节期间隔夜逆回购单日操作上限由6000亿元阶段性上调至10000亿元,并超额续作MLF 2000亿元。配置上短期建议以防御性持仓为主,中长期可逢低布局通信、存储芯片等科技核心方向。
AI 摘要今日A股主要指数多数上涨,沪指收涨0.31%报3842.19点,深证成指跌0.11%,创业板指跌0.23%,科创50指数跌2.51%;沪深两市成交额合计14380亿元,较上个交易日放量288亿元。申万一级行业中,医药生物涨2.73%领涨,电子跌2.38%领跌;疫苗、CRO、创新药等概念板块涨幅居前,先进封装、GPU、电路板等回调。
AI 摘要私募排排网调查显示,57.70%的私募倾向于重仓或满仓(仓位超80%)持股过节,仅7.69%选择轻仓或空仓。配置上34.62%的私募倾向哑铃型策略,一端配高股息低估值资产、一端配科技成长。51.86%的私募认为节后行情将企稳向上,节前调整已释放部分风险,节后资金回流与三季报窗口有望推动温和修复。
AI 摘要周二电子元件行业大涨,迅捷兴20CM涨停,金百泽、金禄电子涨超10%,超声电子、奥士康等多股涨停。商务部数据显示重点平台智能穿戴设备销售额增长达120%、具身智能机器人增长93.1%,长城证券指出8月半导体电子链对总出口同比贡献达11.9%。多家机构认为AI服务器正驱动以MLCC为代表的高端被动元件进入结构性紧缺周期,中信证券预计2026年三季度PCB/CCL、存储、AI电源等细分板块业绩亮眼。