英伟达在OCP峰会展示PTFE交换机板样品，并点名七家台湾供应链伙伴
AI 摘要据DIGITIMES报道，英伟达在OCP Global Summit 2026上展示其MGX服务器平台生态的最新进展，首次公开一款采用聚四氟乙烯（PTFE）的交换机板样品，并点名七家供应链合作伙伴。
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今日 0 条DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 DIGITIMES：中国台湾光通信供应商9月营收大增，增速远超电源供应厂商
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国台湾光通信供应商2026年9月营收大幅增长，百分比增速远超主要电源供应厂商，主要受数据中心高速连接需求持续扩大带动。报道提及EZconn的800G QSFP-DD有源光缆面向高速数据中心连接与AI计算集群。
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Light Reading海外美国 · 通信与网络产业媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 工信部五年规划拟2030年推出6G，第二阶段试验持续至2027年底
AI 摘要中国工信部发布的五年科技计划提出2030年推出6G，目前6GHz频谱已获批且已完成设备原型测试。第二阶段试验已于去年末启动并将持续至2027年底，中国电信与中国移动在PT Expo展示了卫星到地面切换及空天地一体化等原型技术。国家还规划投入7万亿元建设涵盖6G在内的“六张网”新型基础设施。
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英伟达 · 官方产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块，单通道 400Gb/s、容量达 12.8Tb/s
AI 摘要英伟达与思科宣布计划推出超密集小尺寸可插拔光模块 USFP，设计支持每通道 400Gb/s 电信号，整体容量可达 12.8Tb/s。该模块带宽密度为每通道 200Gb/s 光模块的 4 倍，能效约为其 1.3 倍，首批基于 USFP 的收发器将在 OSFP 尺寸内集成 16 个全双工通道，未来可扩展至 32 通道及以上。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国GW卫星网络完成首次双极化通信测试，推进自主低轨通信布局
AI 摘要中国国网（GW）低轨卫星网络在第16次北极科考期间完成首次通信测试，实现北极船只与南极秦岭站之间的实时视频通话。该网络由国家支持，此次测试被视为其推进自主低轨通信能力建设的信号。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考数据42 · 仅供参考数据 中国推进"六张网"建设，AI数据中心加剧电力链路压力
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国正加速推进"六张网"建设，涵盖水利、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网和物流网。AI与数字经济驱动的数据中心对电力链路形成新的需求压力，成为推动这轮建设提速的背景之一。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度7 · 仅供参考中性7 · 仅供参考中性 评论：高通专利协议令华为更广泛知识产权布局受关注
AI 摘要据DIGITIMES电子时报评论，高通与华为达成的专利协议令外界关注华为更广泛的知识产权布局。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 中国台湾清华大学研发低成本太赫兹SoC，推进下一代通信
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片（SoC）。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代，支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华为押注NPO路线，挑战CPO在AI光互连的规模化路径
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学（NPO）而非共封装光学（CPO），认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进，这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度27 · 仅供参考中性27 · 仅供参考中性 高通与华为签署5G至AI专利授权协议，高通将购买华为部分美国专利
AI 摘要高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议，双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权，协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利，该专利转让需获监管批准后完成。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考数据40 · 仅供参考数据 中国台湾国科会启动硅光子与CPO两项研究计划，瞄准AI数据中心功耗瓶颈
AI 摘要中国台湾国家科学及技术委员会（NSTC）启动两项研究计划，分别聚焦硅光子（SiPh）与下一代AI数据中心供电系统，以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道，该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度26 · 仅供参考中性26 · 仅供参考中性 高通称与华为专利协议不涉及LogicFolding，否认净支付方说法
AI 摘要高通表示，其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权，但该授权与LogicFolding并无关联，同时否认自身为专利净支付方的说法。
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Light Reading海外美国 · 通信与网络产业媒体关注度57 · 一般中性57 · 一般中性 工信部五年ICT规划提出2030年部署100万个50G-PON端口
AI 摘要工业和信息化部在刚发布的五年ICT规划中设定目标，到2030年部署100万个50G-PON端口。该规划是国家规划在ICT领域的专项版本，国家规划自1月1日起生效。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
AI 摘要ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
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TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 集邦咨询：Micro LED光互连生态图谱——微软、Marvell、Avicena等竞逐CPO标准
AI 摘要集邦咨询梳理Micro LED共封装光学（CPO）生态，该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构，功耗降至1–2 pJ/bit，系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗，Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化，多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
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