SK海力士HBM4部分后道工序设备订单被推迟至明年,业界称扩产信号尚不明朗
AI 摘要据报道,SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性,原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年,后续采购计划也未见具体化。一位行业人士表示,原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象,已交付设备是否满负荷运转目前尚无数据可供确认。
查看原文AI 摘要据报道,SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性,原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年,后续采购计划也未见具体化。一位行业人士表示,原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象,已交付设备是否满负荷运转目前尚无数据可供确认。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,ASML公布2026年第三季度净销售额为117亿欧元(约131亿美元),净利润50亿欧元,均创纪录。ASML同时警告,其2027年和2028年的计划供应将低于客户需求。
查看原文AI 推荐理由:ASML披露2026年三季度创纪录净销售额与净利润,并称2027至2028年计划供应将低于客户需求。
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,英伟达在中国AI芯片市场的份额下降三分之一,同时华为的份额获得增长。
查看原文AI 摘要覆铜板厂商广东建滔基层板销售公司发布新一轮涨价函,自即日接单起,对使用2116(含)以下薄布为原材料的板料和PP(半固化片)销售价格上调15%。文件称涨价因薄布市场需求旺盛、上游玻璃布与玻璃纱供应紧张且价格大幅上涨,工作人员向记者确认通知内容属实,这是该公司年内第八次下发涨价通知。
查看原文AI 摘要ASML首席执行官傅恪礼在2026年第三季度财报视频访谈中表示,短期市场需求将继续增长,需求周期正在进一步延长,预计至少到2028年行业仍将处于供不应求的状态。
查看原文AI 推荐理由:ASML在2026年第三季度财报访谈中给出行业供需判断及2027至2028年设备产能规划,可核对具体型号与产能数字。
AI 摘要ASML首席执行官傅恪礼在2026年第三季度财报视频访谈中表示,短期市场需求将继续增长,需求周期进一步延长,预计至少到2028年行业仍将处于供不应求状态。ASML计划于2027年推出NXE:3800F,生产效率从目前的每小时230片晶圆提升至每小时260片晶圆,初期出货量有限,预计2028年起将显著帮助客户提升产能。
查看原文AI 摘要阿斯麦(ASML)总裁兼首席执行官傅恪礼表示,客户持续上调对ASML设备的短期和中期需求预期,部分客户已与公司开始2029年甚至2030年的设备订单接洽。傅恪礼称,按目前规划的2027年和2028年供应能力仍难以完全满足客户需求,公司正在研究进一步提升2028年产能的方案,以实现超过此前公布的30%产能增幅。
查看原文AI 摘要阿斯麦表示,订单量势头较上季度持续增长,预计非EUV业务将比去年增长约20%。公司称正在研究如何在2028年将产能提升超过此前公布的30%,目前已有客户有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。
查看原文AI 推荐理由:阿斯麦披露订单势头延续增长,并给出非EUV业务同比增长约20%的预期,可核对产能与交付节奏的表述。
AI 摘要阿斯麦称,目前计划的2027年和2028年供货量将无法完全满足需求。该表态由财联社转引,未披露具体供货数量或涉及的产品类型。
查看原文AI 推荐理由:阿斯麦就2027年和2028年供货量给出供不应求的判断,读者可据此了解其对未来两年产能与需求匹配的最新表态。
AI 摘要本届工博会呈现从单点突破向产业链协同创新的转变,成为资源汇聚与开放合作平台。华虹集团与中微公司现场签约以加速国产装备导入;东方算芯公布128卡AI训练集群全链路落地进展;上汽荣威联合字节跳动、尚界Z7T搭载华为技术探索跨界融合。
查看原文AI 摘要特斯拉CEO马斯克在X平台批评内存供应商定价过高并赞扬美光科技,引发市场对其是否针对三星电子和SK海力士的猜测。摩根士丹利预计2026年内存供应缺口约20%,受AI行业高带宽内存需求推动。马斯克还指出中国厂商在先进内存领域面临更大技术挑战,此前相关担忧曾导致内存股单日市值蒸发约1080亿美元。
查看原文AI 摘要据供应链消息,随着AI应用激增导致存储供需缺口扩大,主要GPU与客制化ASIC厂商正考虑在下一代产品中采用规格较低的8层堆叠高带宽存储(HBM)配置。该消息来自供应链人士,相关厂商尚未确认。
查看原文AI 摘要中国航天科技集团商业火箭有限公司完成对宇擎动力(上海)、龙擎宇航的整体划入,实现商业航天全产业链归一架构。此前该公司注册资本已增资约65%至68.82亿元。华为在终端创新技术沟通会上宣布,麒麟9050系列芯片已经成功量产,逻辑折叠技术首次实现产品化落地。
查看原文AI 摘要东方财富研究中心汇总10月13日盘面与多条热点:A股探底回升,沪指涨0.10%收复3800点,PCB为代表的元件板块掀涨停潮。超声电子预计前三季度归母净利润3.4亿元至3.6亿元,同比增长90.78%至102%;景旺电子预计第三季度净利润同比增长205%至265%。
查看原文AI 摘要富春染织(605189)预计2026年前三季度归母净利润为3.38亿元到3.78亿元,同比增加1347.69%到1519.01%。10月13日交易公开信息显示,迅捷兴(688655)获机构席位净买入4973.62万元,占总成交额比例4.35%。
查看原文AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会于10月14日—16日在深圳会展中心(福田)召开,汇聚1000余家优质参展企业,面积近8万平方米。北方华创、中微公司、长飞先进等龙头企业将发布超过3000件标杆新产品,预计吸引超3000位国际专业观众到场参与。展会同期举办40余场垂直领域专业论坛及30余场供应链对接会,深交所、上交所现场开展政策宣讲。
查看原文AI 摘要2026年液冷成为人工智能算力散热标配,弗若斯特沙利文预测全球市场规模到2029年达330亿美元。领益智造已批量交付海外头部企业服务器液冷产品,并已完成对东莞市立敏达电子科技有限公司的收购。浪潮信息、江南新材等公司通过定增募资推进液冷研发及产线建设,行业正从导入期向爆发期迈进。
查看原文AI 摘要10月13日,粤芯半导体(301660.SZ)在深交所创业板上市,发行价12.01元/股,开盘涨幅达274.69%,市值突破1200亿元。广州国资通过多层次基金矩阵累计投资近百亿元,并构建长周期考核机制培育硬科技生态。同时,广州国企今年以来完成并购超24起、涉及金额近200亿元,重点布局人工智能、新能源等领域以完善产业链。
查看原文AI 摘要粤芯半导体(301660)在深交所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造上市公司。香港证监会对涉嫌操纵IPO认购的两个集团采取行动,冻结逾46.6亿港元资产。新能源汽车出口退税退坡进入倒计时,自2027年4月1日起增值税出口退税率由13%下调至9%。
查看原文AI 摘要10月13日,粤芯半导体(301660.SZ)在深交所创业板上市,发行价12.01元/股,开盘涨幅达274.69%,市值突破1200亿元。广州市、区两级国企累计投资近百亿元,并通过新型政策性金融工具及IPO募资支持其产能扩张与技术迭代。广州国资通过“并购九条”等政策推动超24起并购,并构建近7800亿元基金矩阵,以耐心资本催化集成电路等硬科技产业生态发展。
查看原文AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)将于10月14日在深圳会展中心(福田)正式拉开帷幕。本届展会展览面积近8万平方米,较上届增长30%,参展企业突破1000家,同比增幅达66%。深圳市新凯来技术有限公司、精智达等企业将此次展会作为年度唯一公开亮相平台,集中展示自主研发与独家首发的半导体装备及生态方案。
查看原文AI 摘要10月13日亚洲交易时段三星电子、SK海力士股价暴跌,当晚美股存储芯片板块继续下跌,海外市场将抛售催化归因于长鑫科技的新技术。长鑫科技总裁曹堪宇在10月9日至10日于上海举行的第四届集成芯片和芯粒大会上介绍DRAM器件、4F²架构及混合键合等技术积累,并称预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
查看原文AI 推荐理由:原文梳理了海外市场对存储芯片板块暴跌原因的归因,并给出长鑫科技4F²技术与量产良率之间的时间差判断。
AI 摘要联讯仪器(688808.SH)披露前三季度业绩预告,归母净利润预计19亿至21亿元,同比增长1866%至2073%,股价于10月13日涨至1332.8元,短暂超越贵州茅台(600519.SH)。此前因科技股回调,联讯仪器曾失守A股第一高价股位置。
查看原文AI 摘要10月13日,华虹集团原董事长张素心、上海第二工业大学校长谢华清及集成电路学院党委书记陈勇等在工博会“国芯展”展馆为师生开展现场教学。授课团队带领学生走访北方华创、上海微电子装备、盛合晶微三家龙头企业展位,讲解国产光刻机攻关历程与晶圆级先进封装技术路径。
查看原文AI 摘要Counterpoint Research于10月12日发布初步监测数据,2026年第三季度全球智能手机出货量同比下滑20%,为十四年来同期最低水平,DRAM和NAND闪存价格上涨推高物料清单成本。
查看原文AI 摘要杰普特(688025.SH)10月12日晚间公告,今年以来持续收到海外光纤连接解决方案提供商采购订单,累计金额约1.63亿美元,折合人民币约11.1亿元,公司称订单增长受益于下游AI数据中心高速光互联需求。
查看原文AI 推荐理由:梳理了杰普特、精智达、大普微等多家公司披露的订单金额与交付口径,并提示订单履约、盈利和技术路线三类风险。
AI 摘要经济学家杨德龙指出,近期市场持续调整打击投资者信心,上证指数跌破3800点整数关口。他呼吁尽快出台真金白银的救市措施以扭转趋势,并建议保持半仓左右、一手科技一手红利的均衡配置策略应对波动。
查看原文AI 摘要10月13日,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,麒麟9050系列已经成功量产。该系列芯片近期随华为三折叠手机Mate XT2及直板旗舰Mate90Pro Max面世。徐松余还表示,2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。
查看原文AI 推荐理由:华为在终端创新技术沟通会上披露麒麟9050系列已量产,并给出麒麟芯片终端累计发货过亿的口径。
AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会将于10月14日至16日在深圳会展中心(福田)召开。本届展会规模近8万㎡,汇聚来自22个国家和地区的1000余家优质参展企业,参展企业数量同比增长66%。同期将举办40余场高规格产业论坛,吸引150位顶尖学者及超500位产业领袖列席参加。
查看原文AI 摘要10月11日,2026太湖光谷大会在苏州高新区开幕,太湖光谷正式启动建设。截至2025年,苏州光子产业产值规模突破4300亿元,综合实力稳居全国第一梯队。此次启动标志着苏州光子产业从集群集聚向生态引领迈进。
查看原文AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)定于10月14日至16日在深圳会展中心(福田)举办。本届展会展览规模近8万平方米,汇聚来自22个国家和地区的1000余家优质参展企业,数量较上年增长66%。新凯来、北方华创、中微公司等龙头企业将集中发布新技术与新产品,同期还将举办40余场高规格产业论坛。
查看原文AI 摘要华仓资本董事长王宏斌表示,公司正加大在AI基础设施领域的布局,今年以来已投资荆华密算、中科智寰、趋境科技等AI产业链企业。华仓资本认为以AI为核心的新一轮科技周期已然开启,重点布局基础层“卖铲子”公司及具身智能、商业航天赛道。
查看原文AI 摘要台积电公布的初步数据显示,第三季度营收约1.49万亿新台币(约467亿美元),同比增长51%,创历史新高;LSEG SmartEstimate汇总的16位分析师预计其三季度净利润达7463亿新台币,同比增长65%。
查看原文AI 摘要市场机构Counterpoint Research初步估算,2026年第三季度全球智能手机市场同比下降20%,为2012年以来最差的第三季度表现,出货量下滑被归因于AI基建热潮引发的存储芯片供应短缺及成本大幅上升。
查看原文AI 摘要三星电机与太阳诱电、TDK近期密集披露AI服务器用MLCC长协及联合开发计划,显示全球供应链正加速向高端需求倾斜。国内机构指出,受汽车智能化与AI终端爆发双轮驱动,新能源车及AI服务器对MLCC用量呈3-5倍增长,推动国产市占率从2020年约5%提升至2025年约10-12%,未来三年有望升至20%。
查看原文AI 摘要市场调研机构Counterpoint Research周一表示,初步数据显示2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%,降至2012年以来同期最低水平。
查看原文AI 推荐理由:Counterpoint初步数据显示三季度全球智能手机出货量同比降20%,并给出存储芯片挤占供应这一成本传导链条。
AI 摘要英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP,旨在扩展AI工厂的网络规模。该模块支持每通道400Gb/s电信号,单模块容量最高可达12.8Tb/s,带宽密度较现有200Gb/s-per-lane光模块提升4倍,能效提升1.3倍。
查看原文AI 摘要科技日报发文强调,新质生产力绝不应成为资本炒作的噱头。文章指出部分企业仅与新质生产力存在微弱关联,股价便脱离现实冲高,如金螳螂被贴上商业航天标签、蒙娜丽莎被划入AI算力产业链,均因重概念轻实绩引发非理性炒作风险。这种泛滥的投机风气扭曲市场定价,侵蚀理性投资氛围,阻碍资本市场筛选出真正发展新质生产力的潜力股。
查看原文AI 摘要中国金爱科技(Jinai Tech)获得国家支持,计划于2027年启动先进工艺试点线的投产。此举旨在加速半导体设备与材料的国内替代进程,以应对日益激烈的中美竞争。该进展与中国“十五五”规划及工信部强力芯片项目紧密相关。
查看原文AI 摘要截至10月12日,A股市场3188家上市公司披露并购重组进展,标的集中于半导体、人工智能等战略性新兴产业。近期纳睿雷达拟收购芯泰通信51%股权,广汽集团拟购买一汽丰田50%股权,中际旭创受让中石科技10.47%股份完成过户。在政策持续赋能下,我国并购市场有望延续活跃态势,呈现产业向新与深度整合趋势。
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