VinFast与Autobrains谈ADAS：芯片与存储成本上涨推动模块化AI智能体架构
在AutoSens Europe 2026上，VinFast全球副CEO Duong-Van Nguyen与以色列AI公司Autobrains创始人兼CEO Igal Raichelgauz指出，半导体与存储成本上涨正影响L3、L4自动驾驶落地，端到端大模型应对罕见场景需更高算力、推高硬件成本。
美国
美国
今日 0 条EE Times美国 · 电子工程产业媒体AI 评分2222
EE Times美国 · 电子工程产业媒体AI 评分2222 台积电3nm爬坡速度不及7nm与5nm，2026年二季度占晶圆收入30%
台积电3nm制程2026年二季度占晶圆收入30%，仅次于5nm的33%，据行业报道下半年或成其最大收入制程。按节点推出后前六个季度对齐比较，3nm在第二个报告季度仅占15%，低于10nm的25%、7nm的23%和5nm的20%。3nm未必是台积电收入占比爬升最快的制程，但仍可能成为其规模最大的制程之一。
SemiAnalysis美国 · 半导体深度研究（独立观点）AI 评分2222 HBM 内存墙的扩张：HBM 的崛起与路线图
SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》，梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP，并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。
SemiAnalysis美国 · 半导体深度研究（独立观点）AI 评分3030 SemiAnalysis VLSI 2025 综述：Intel 18A 成本、DRAM 4F2 与 3D 之争、背面供电落地与 FlipFET
SemiAnalysis 发布 VLSI 2025 技术综述，讨论 Intel 18A 工艺并与台积电对比，同时分析背面供电的采用范围、4F2 与 3D DRAM 的潜在赢家，以及中国 FlipFET 路线。