市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 8 日公布内部评估结果，称英伟达下一代 AI 加速器 Rubin 搭载的第六代高带宽内存 HBM4 仍将以 12 层配置为主，此前关于英伟达要求供应商将堆叠层数从 12 层降至 8 层、进而拖累内存需求的担忧属于误解。
推荐理由：Counterpoint Research 对 HBM4 层数传闻的核查结论，以及三星电子三季度业绩与汇率影响的归因，可供核对。
韩国功率半导体产业已启动面向AI数据中心供电系统的能效研究。韩国电子技术研究院（KETI）研究员Park Sang-min于10月7日在釜山举行的功率半导体产学研K-Forum上介绍。
韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院（KENTECH）、韩国建设生活环境试验研究院（KCL）、功率半导体共享大学及釜山科技园合作，强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道，相关机构将联合推进该产业生态建设。
AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示，半导体供应链复杂，需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作，而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货，这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。
AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国，宣布在韩设立AI卓越中心（CoE）并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施，并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。
AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子 DS 部门负责人全永铉，双方讨论加强包括高带宽内存（HBM）在内的 AI 半导体合作，这是两人约 7 个月内再次会面。
据BusinessKorea报道，SNE Research 10月7日数据显示，今年1至8月中国以外市场电动汽车电池装机量360.5GWh，同比增长23.7%。
据日经8月6日报道，日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年（2026年4月至2027年3月）合并营业利润达1万亿日元，同比增长约60%，超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%（3681亿日元），超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强，并计划通过机器人与AI提升生产率，将毛利率从约47%提高至50%。
韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查，执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称，企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区；在野党议员赵智妍则称，9月至前一天向两家企业询问，企业一贯表示从未先提出具体地区，也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
据BusinessKorea报道，三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证，进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证，并与多家全球大型企业开展开发合作，目标在2027年底运行玻璃基板产线。
推荐理由：据韩媒报道，三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证，读者可了解其产线时间表与投资规模。
据克拉克森研究数据，今年1月至10月6日全球共订购82艘大型LNG船，韩国船企接获44艘、市场份额53.7%，中国船企接获35艘、占42.7%，两国差距从去年的29艘缩小至10艘以内。
据The Elec 10月3日报道，基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商，其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示，以当前存储需求为 100 计，实际供应能力约为 85，价格高位将维持 3 至 4 年，供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。
推荐理由：TechInsights 高管给出存储供需缺口与国产厂商技术追赶的具体判断，可核对 CXMT、YMTC 的工艺与架构细节。
Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV（Besi）扩大先进封装合作，Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心，双方工程师共同开发从晶圆级封装（WLP）到面板级封装（PLP）的全流程解决方案。
据 BusinessKorea 报道，LG新能源已在中国南京第一工厂改造现有产线建成年产能200MWh的试点线，并在韩国梧仓工厂建设母厂线，目标明年向美国储能系统（ESS）客户出货钠离子电池样品。
据市场研究机构 Counterpoint Research 10月2日数据，今年第二季度全球DRAM市场按营收计，三星电子份额38%居首，SK hynix 以25%保持第二，美光以24%位列第三，两者差距由第一季度的7个百分点收窄至1个百分点。
推荐理由：Counterpoint Research 的二季度 DRAM 份额数据显示美光与 SK hynix 差距缩至 1 个百分点，可核对各家份额与美光财报口径。
美光科技（Micron）首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示，为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片，不同于 HBM4 的自研基础裸片。