日本TDK与太阳诱电签署合作备忘录,探讨下一代AI电子元件业务联盟
日本被动元件巨头TDK(东京电气化学)与太阳诱电正式宣布签署合作备忘录,同意探讨建立全面业务联盟,共同开发用于下一代AI领域的先进电子元件。
日本被动元件巨头TDK(东京电气化学)与太阳诱电正式宣布签署合作备忘录,同意探讨建立全面业务联盟,共同开发用于下一代AI领域的先进电子元件。
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继A-PROTECH后新增WINPAC为外包方,双方时隔四年再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,后者已完成产线投产准备并进入量产阶段。该封装厂负责DRAM、NAND闪存、eUFS等产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继OSAT供应商A-PROTECH之后,将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,这是两家公司上次合作四年后再次合作。WINPAC已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备,现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
日本TDK(东京电气化学)与太阳诱电正式宣布签署合作备忘录,同意探讨建立全面的业务联盟,共同开发用于下一代AI领域的先进电子元件。
9月30日,中证商品指数公司研发编制的中证饲料养殖指数(系列)正式对外发布,这是其首套聚焦饲料养殖全产业链的主题类商品系列指数,也是首个农畜行业类主题系列指数。该指数设置三个主题,分别配套期货价格指数、超额收益指数和远期价格指数,可服务企业价格参考及期现对冲、定价研究、资产配置等需求。
苹果新任CEO特努斯上任不到一个月,已在内部讨论全面改革计划,拟加快产品开发速度、扩大设备产品线,并取消部分中层管理职位以减少工程师与高管之间的管理层级。过去两周,苹果硬件工程部门已裁撤部分工程项目经理,涉及约六名总监级员工。
先导科技集团旗下先导芯光电子科技(武汉)有限公司晶圆厂9月28日在东湖综保区通线,该厂是其投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心,建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台。通线后,基地由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。
脑虎科技披露自主研发的全植入、全无线、全功能(“三全”)脑机接口系统最新临床探索进展。高位截瘫受试者小嘉依托该系统,结合AI大模型、3D打印等技术,并在环境交互场景中借助AI智能眼镜的视觉感知能力,开展了从创作意图表达到AI辅助生成、实物制造,以及从环境识别到设备响应的多场景探索。
IDC报告显示,2026上半年全球人形机器人出货量接近2.5万台,同比增长432.1%,产业正由技术验证加速迈向商业化应用落地阶段。报告指出,上半年智元出货规模与营收领先,中国是全球人形机器人市场增长的重要引擎。
据Counterpoint Research《中国智能手机周度销量追踪报告》,iPhone 18 Pro系列上市首三天(第38周中的三天)销量较iPhone 17 Pro系列上市首周同比增长12%,苹果借此以33%份额跃居第38周中国智能手机周度销量榜首。报告称自7月以来中国智能手机周销量保持同比双位数下滑,9月新品发布周期预计推动市场环比复苏。
Omdia《公共显示市场追踪》研究显示,2026年第二季度全球公共显示屏及标牌电视出货量超过173万台,高于上一季度的161万台。其中IFP/触控显示屏引领市场增长,出货量环比增长13.7%,同比增长0.7%。