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9月30日周三
  1. 同花顺 · 财经快讯22

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,新增WINPAC承接DDR4、DDR5 DRAM封装订单

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继A-PROTECH后新增WINPAC为外包方,双方时隔四年再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,后者已完成产线投产准备并进入量产阶段。该封装厂负责DRAM、NAND闪存、eUFS等产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。

  2. 东方财富 · 7×24 快讯22

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,新增WINPAC承接DDR4、DDR5 DRAM封装订单

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继OSAT供应商A-PROTECH之后,将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,这是两家公司上次合作四年后再次合作。WINPAC已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备,现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。

  3. 东方财富 · 7×24 快讯22

    中证饲料养殖指数今天正式发布 设置三个主题

    9月30日,中证商品指数公司研发编制的中证饲料养殖指数(系列)正式对外发布,这是其首套聚焦饲料养殖全产业链的主题类商品系列指数,也是首个农畜行业类主题系列指数。该指数设置三个主题,分别配套期货价格指数、超额收益指数和远期价格指数,可服务企业价格参考及期现对冲、定价研究、资产配置等需求。

  4. 东方财富 · 7×24 快讯22

    苹果新CEO特努斯拟精简管理层、加速产品开发,计划取消部分中层管理职位

    苹果新任CEO特努斯上任不到一个月,已在内部讨论全面改革计划,拟加快产品开发速度、扩大设备产品线,并取消部分中层管理职位以减少工程师与高管之间的管理层级。过去两周,苹果硬件工程部门已裁撤部分工程项目经理,涉及约六名总监级员工。

  5. 同花顺 · 财经快讯42

    总投资120亿元,先导芯光光电芯片基地在光谷通线

    先导科技集团旗下先导芯光电子科技(武汉)有限公司晶圆厂9月28日在东湖综保区通线,该厂是其投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心,建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台。通线后,基地由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。

  6. 同花顺 · 财经快讯22

    脑虎科技披露“三全”脑机接口系统最新临床探索进展

    脑虎科技披露自主研发的全植入、全无线、全功能(“三全”)脑机接口系统最新临床探索进展。高位截瘫受试者小嘉依托该系统,结合AI大模型、3D打印等技术,并在环境交互场景中借助AI智能眼镜的视觉感知能力,开展了从创作意图表达到AI辅助生成、实物制造,以及从环境识别到设备响应的多场景探索。

  7. 华尔街见闻 · A股快讯26

    Counterpoint:iPhone 18 Pro系列中国首周销量同比增长12%,苹果第38周以33%份额跃居榜首

    据Counterpoint Research《中国智能手机周度销量追踪报告》,iPhone 18 Pro系列上市首三天(第38周中的三天)销量较iPhone 17 Pro系列上市首周同比增长12%,苹果借此以33%份额跃居第38周中国智能手机周度销量榜首。报告称自7月以来中国智能手机周销量保持同比双位数下滑,9月新品发布周期预计推动市场环比复苏。