台积电第三季度业绩超预期并上调指引，TSM股价盘初下跌

AI 摘要台积电（TSM）周四公布第三季度业绩，每股收益4.60美元、营收467.2亿美元，高于FactSet分析师预期的每股4.46美元，并对当前季度给出高于市场预期的指引。据Investor's Business Daily报道，TSM股价在盘初交易中下跌。

睿创微纳预计前三季度归母净利润22.5亿元至23.5亿元，同比增长218%到232%

AI 摘要睿创微纳公告，预计2026年前三季度归母净利润22.5亿元至23.5亿元，同比增长218%到232%；扣非净利润22亿元至23亿元，同比增长230%到245%。公司称业绩变化主要因行业需求持续景气、在手订单充裕、新接订单情况向好，产能释放带动营业收入同比和环比双增长，红外8μm产品持续批量出货，规模效应和良率提升带动毛利率显著提高。

睿创微纳预计2026年前三季度净利润22.5亿元至23.5亿元，同比增长218%到232%

AI 摘要睿创微纳（688002）公告，预计2026年前三季度归母净利润22.5亿元至23.5亿元，上年同期为7.07亿元，同比增长218%到232%；扣非净利润预计22亿元至23亿元，同比增长230%到245%。公司称行业需求持续景气，在手订单充裕、新接订单向好，产能释放带动营业收入同比和环比双增长，红外8μm产品持续批量出货，规模效应和良率提升使前三季度毛利率显著提高。

西安奕材(688783)预告2026年第三季度营收约10.62亿元，同比增长约68.50%

AI 摘要西安奕材(688783)发布2026年第三季度业绩预告，预计实现营业收入约106,200.00万元，同比增长约68.50%；归属于母公司所有者的净利润约44,100.00万元，同比增长302.55%；扣除非经常性损益后的净利润约-15,300.00万元，同比减亏约31.00%。

原文注明：业绩预告未经审计。

瑞芯微预计前三季度归母净利润13.1亿元至13.5亿元，同比增长68.04%至73.17%

AI 摘要瑞芯微公告，预计2026年前三季度营业收入约44.47亿元，同比增长约41.56%；归母净利润13.1亿元至13.5亿元，同比增长68.04%至73.17%；扣非净利润12.8亿元至13.2亿元，同比增长69.32%至74.61%。公司称主要因AIoT（端侧AI）产品线保持高速增长，协处理器RK182X多产品线进入产品发布、项目量产，RK3572等新产品三季度量产。

瑞芯微预计2026年前三季度营业收入约44.47亿元，同比增长约41.56%

AI 摘要瑞芯微（603893）公告，预计2026年前三季度营业收入约44.47亿元，同比增长约41.56%。归属于母公司所有者的净利润13.1亿元到13.5亿元，同比增长68.04%到73.17%；扣除非经常性损益的净利润12.8亿元到13.2亿元，同比增长69.32%到74.61%。

江波龙预计前三季度归母净利润140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%

AI 摘要江波龙公告，预计2026年前三季度归母净利润140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%；扣非净利润138亿元至148亿元，同比增长2782.36%至2991.23%；营业收入380亿元至400亿元，上年同期167.34亿元。

江波龙预计2026年前三季度净利润同比增长1,864.55%至1,990.84%

AI 摘要江波龙（301308）公告，预计2026年前三季度营业收入380亿元至400亿元，归母净利润140亿元至149亿元，2025年同期为7.13亿元，同比增长1,864.55%至1,990.84%。扣非净利润138亿元至148亿元，2025年同期为4.79亿元，同比增长2,782.36%至2,991.23%。业绩预告数据未经审计。

西安奕材预计2026年第三季度归母净利润约4.41亿元，同比扭亏为盈

AI 摘要西安奕材（688783）公告，预计2026年第三季度营业收入约10.62亿元，同比增长约68.50%；归母净利润约4.41亿元，上年同期亏损2.18亿元，同比扭亏为盈。同期扣非净利润亏损1.53亿元，上年同期亏损2.22亿元。公告称公司产线持续处于满稼动状态，在手订单充足。

西安奕材预计第三季度归母净利润约4.41亿元，同比增长302.55%

AI 摘要西安奕材公告，预计2026年第三季度营业收入约10.62亿元，同比增长约68.50%；归母净利润约4.41亿元，同比增长302.55%；扣非净利润约-1.53亿元，同比减亏约31.00%。

新洁能：功率半导体正迎来新一轮量价齐升的景气周期

AI 摘要新洁能（605111）在半年度业绩会上表示，功率半导体行业正经历由“AI算力+新能源”双轮驱动的深刻变革，迎来新一轮量价齐升的景气周期。公司指出库存结构持续优化，进入高质量发展的复苏新阶段，且国产替代进程因本土方案优势而加速。同时，新洁能通过拓展代工资源及自有封装厂产能爬升，在保障交付的同时加强盈利能力改善。

大族数控业绩快报：前三季度归母净利润15.44亿元，同比增长214.03%

AI 摘要大族数控公告，2026年前三季度实现营业收入78.41亿元，同比增长100.90%；归母净利润15.44亿元，同比增长214.03%；扣非净利润15.35亿元，同比增长222.52%。公司称业绩增长主要得益于高端AI PCB需求增长显著，下游PCB企业投资持续高涨，全线产品订单大幅成长。

复旦微电预计前三季度净利同比增长187.63%-248.18%

AI 摘要复旦微电(688385.SH)公告称，预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为9.50亿元-11.50亿元，同比增长187.63%-248.18%。公司称报告期内坚持技术创新与产品迭代，拉动营业收入增长并推动产品结构优化，叠加行业景气度回升及下游客户需求增长，各产品线收入与综合毛利率均实现增长。

复旦微电预计前三季度归母净利润9.5亿元至11.5亿元，同比增长187.63%至248.18%

AI 摘要复旦微电公告，预计2026年前三季度营业收入34.5亿元至36.5亿元，同比增长14.07%至20.68%；归母净利润9.5亿元至11.5亿元，同比增长187.63%至248.18%；扣非归母净利润7亿元至8.5亿元，同比增长130.97%至180.47%。

台积电法说会：上调2026年营收增长预期至44%，推进2纳米扩产与新建3纳米厂

AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电董事长兼CEO魏哲家在投资人会议上宣布，受AI动能与先进制程需求带动，公司将2026年全年美元营收增长预期上调至约44%。报道同时提及2纳米扩产以及新建3纳米厂。

菲利华预计前三季度归母净利润4.5亿元-5.2亿元，同比增长34.84%-55.82%

AI 摘要菲利华公告，预计2026年前三季度营业收入19.5亿元-22.5亿元，同比增长41.15%-62.86%；归母净利润4.5亿元-5.2亿元，同比增长34.84%-55.82%；扣非净利润4.23亿元-4.93亿元，同比增长38.50%-61.42%。

菲利华预计2026年前三季度净利润同比增长34.84%-55.82%

AI 摘要菲利华（300395）公告，预计2026年前三季度营业收入19.5亿元-22.5亿元，同比增长41.15%-62.86%；归母净利润4.5亿元-5.2亿元，同比增长34.84%-55.82%；扣非净利润4.23亿元-4.93亿元，同比增长38.50%-61.42%。公司称，半导体板块营收快速增长，人工智能相关产品销售收入同比大幅增长，成本管控效率提升；预计非经常性损益影响净利润约为2700万元。

大族激光预计前三季度归母净利润21.2亿元至22.2亿元，同比增长145.55%至157.13%

AI 摘要大族激光公告，预计2026年前三季度归母净利润21.2亿元至22.2亿元，上年同期8.63亿元，同比增长145.55%至157.13%；扣非净利润22.5亿元至23.5亿元，同比增长295.85%至313.44%。公司称主要因PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。2026年前三季度新签订单约243亿元，同比增长约90%。

大族激光预计前三季度净利润21.20亿元至22.20亿元，同比增长145.55%至157.13%

AI 摘要大族激光(002008.SZ)公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为21.20亿元-22.20亿元，同比增长145.55%-157.13%；扣非净利润22.5亿元~23.5亿元，同比增长295.85%~313.44%。

SK海力士据报将美国NAND新厂计划与对华芯片设备出口许可挂钩

AI 摘要据路透10月15日援引两名知情人士报道，SK海力士正寻求美国批准向其位于中国大连的NAND闪存工厂运送更多美国芯片制造设备，并将这一申请与可能在美国投资新建工厂的计划挂钩。报道称相关投资仍属潜在意向，设备出口需获美方批准。

台积电重申2026年资本支出600亿至640亿美元

AI 摘要台积电（TSM）10月15日召开法说会，财务长黄仁昭重申公司2026年全年资本预算将介于600亿至640亿美元之间。公司持续预期2026年至2028年的资本支出金额将比过去3年显著更高，并表示将善用在亚利桑那州日益扩大的规模，与客户及供应商紧密合作以控管相关影响。

台积电预计2026年第四季度营收52.3亿至54.3亿美元，2nm量产与海外厂施压毛利率

AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电预计2026年第四季度营收为52.3亿至54.3亿美元，同比增长最高可达61%，先进制程需求持续与2nm产能加速爬坡支撑年末表现。报道同时提到，2nm量产爬坡与海外晶圆厂对毛利率构成压力。

台积电预计第四季度销售额523亿至543亿美元，AI智能体CPU需求远超供应能力

AI 摘要台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议，预计第四季度销售额523亿美元至543亿美元，市场预估503.5亿美元，第四季度毛利率为65-67%。

中微公司计划投入近130亿元研发，目标覆盖高端芯片设备市场60%

AI 摘要据DIGITIMES报道，中国半导体设备厂商中微公司（AMEC）计划在未来三到五年内开发102款新设备型号，研发投入接近130亿元人民币（约合19.4亿美元）。公司高级副总裁Hai Cong披露了这一规划，目标指向高端芯片设备市场60%的份额。

台积电CEO称已与马斯克旗下Terafab洽谈产能合作

AI 摘要财联社10月15日电，台积电CEO表示，台积电已与马斯克旗下Terafab洽谈产能合作事宜。原文未披露洽谈的具体产能规模、合作形式与时间安排。

台积电表示将在台南新增N3晶圆厂

AI 摘要台积电表示，将在台南新增N3晶圆厂。该消息由财联社发布，东方财富转载，原文未披露投资金额、产能规模与建设时间表。

台积电将在台南新增N3晶圆厂

AI 摘要台积电表示，将在台南新增N3晶圆厂。该表态由台积电方面作出，涉及3纳米制程产能布局，具体投资金额与建设时间表未在原文中披露。

台积电预计2026年营收以美元计增长约44%，此前预测为略高于40%

AI 摘要财联社10月15日电，台积电预计2026年营收以美元计算将增长约44%，此前预测为略高于40%。

台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元

AI 摘要台积电（TSM）确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。该信息由同花顺7x24快讯转述，原文未披露资本支出的具体投向与分项构成。

台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元

AI 摘要财联社10月15日电，台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。

台积电预计第四季度销售额523亿至543亿美元，高于市场预估503.5亿美元

AI 摘要台积电预计第四季度销售额为523亿至543亿美元，市场预估为503.5亿美元。公司预计第四季度毛利率65％至67％，市场预估66.1％；预计第四季度营业利益率56.5％至58.5％，市场预估58％。台积电仍预计2026年资本支出在600亿至640亿美元之间，并预计2026年销售额以美元计增长约44％。

台积电第三季度净利润7630.64亿新台币

AI 摘要台积电发布财报，2026年第三季度营收1.494万亿新台币，上年同期为9899.2亿新台币；第三季度净利润7630.64亿新台币，上年同期为4523.02亿新台币。数据来源为第一财经。

台积电第三季度净利润7631亿元新台币，同比增加68.7%

AI 摘要台积电10月15日公布2026年第三季财务报告，税后纯益约新台币7631亿元，同比增加68.7%。该数据由证券时报网报道，东方财富转载。

台积电：第三季度先进制程占总晶圆收入的79%

AI 摘要台积电公布第三季度各制程节点占晶圆收入的比例，2纳米出货量占8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）合计占总晶圆收入的79%。

台积电第三季度净利润7631亿元台币，高于预估的7394.9亿元台币

AI 摘要台积电第三季度净利润为7631亿元台币，市场预估为7394.9亿元台币。该数据由财联社发布，东方财富转载，原文未披露营收、毛利率等其他财务指标。

消息称字节跳动洽谈采购联发科AI芯片用于数据中心，或成其ASIC业务第二大客户

AI 摘要据彭博社报道，字节跳动正与联发科深入洽谈定制芯片供货事宜，联发科将提供数量待定的专用集成电路（ASIC），用于支撑字节跳动数据中心运行。知情人士透露，若交易落地，字节跳动或成为联发科ASIC业务继谷歌之后的第二大客户。联发科预计今年AI芯片营收约20亿美元，目标明年在800亿美元的数据中心芯片市场拿下15%份额。

羲禾科技科创板IPO过会，募资额调减至18.3亿元

AI 摘要10月14日，据上交所披露，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，拟募资总额由24.3亿元调减至18.3亿元，取消补充流动资金项目。公司拟公开发行不超过3254.74万股，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目。

分析：格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量

AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，GlobalFoundries（格芯）已与台积电达成一项多年期制造协议，将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装生态供货。报道称，格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。

传音控股H股上市，年内24家深圳企业登陆港股

AI 摘要传音控股（688036/02636）10月15日在港交所挂牌，发行价35.3港元，募资约30.59亿港元。今年已有24家深圳企业在港交所上市，位居全国各大城市榜首，合计募资771.56亿港元。

洪田股份旗下洪镭光学获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单

AI 摘要洪田股份旗下洪镭光学近日获得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。此次批量签约标志着该公司在玻璃基板直写光刻领域完成了从“率先进入”到“批量获单”的突破。随着TGV工艺链持续成熟，玻璃基板有望迎来规模化商用拐点。