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主题 AI 算力

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10月16日周五
10月15日周四
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾52 · 仅供参考中性

    分析：格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量

    AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，GlobalFoundries（格芯）已与台积电达成一项多年期制造协议，将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装生态供货。报道称，格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。

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    公司#研报/评级#半导体#AI算力
    主题 · 半导体主题 · AI 算力
10月14日周三
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾62 · 一般中性

    据DIGITIMES报道，GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议，在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源

    AI 摘要据DIGITIMES报道，GlobalFoundries（GF）与台积电已达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层（silicon interposer）的供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。

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    公司#现象/趋势#半导体#AI算力
    主题 · 半导体主题 · AI 算力
10月10日周六
10月9日周五
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾22 · 仅供参考中性

    研华科技第三季度营收突破10亿美元，边缘AI订单攀升

    AI 摘要研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元（约10.2亿美元），创历史新高，受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。

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    公司#业绩/财报#AI算力#机器人
    主题 · 半导体主题 · AI 算力主题 · 机器人与自动化
  2. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾38 · 仅供参考数据

    WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元，AI需求推升出货

    AI 摘要半导体测试接口厂商WinWay Technology表示，AI与高性能计算（HPC）需求以及部分产线生产效率提升，推动其2026年出货量走高，第三季度营收突破新台币100亿元。

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    公司#业绩/财报#半导体#AI算力
    主题 · 半导体主题 · AI 算力
10月8日周四
10月7日周三
10月5日周一
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾56 · 一般数据

    鸿海9月合并营收1.158万亿新台币，首次突破1万亿元

    AI 摘要据DIGITIMES报道，受AI与消费电子需求带动，鸿海2026年9月合并营收达1.158万亿新台币（约367亿美元），为单月营收首次突破新台币1万亿元。

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    公司#宏观数据#AI算力#消费电子
    主题 · AI 算力主题 · 消费电子
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    6月30日周二
    1. TrendForce 集邦咨询海外中国台湾52 · 仅供参考数据

      歌尔股份旗下12英寸AR微纳光学晶圆产线投产，总投资约32.8亿元

      AI 摘要据中国建筑第三工程局公告，位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产，用于AR微纳光学产品，总投资约32.8亿元（约4.57亿美元），建筑面积26.1万平方米。

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      公司#公司公告#消费电子#AI算力
      主题 · AI 算力主题 · 消费电子