Techwing第三季度营收同比翻倍，受益于存储芯片市场繁荣
AI 摘要Techwing第三季度营收约878亿韩元，同比增长110.18%；营业利润约180亿韩元，同比增长153.04%。增长主要得益于三星电子、SK海力士和美光等三大存储厂商资本支出增加及晶圆产量提升。公司为其供应HBM测试设备，其中Cube Prober设备已向三星和SK海力士供货。
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BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 Counterpoint Research：长江存储二季度NAND出货份额16.5%升至全球第三
AI 摘要据BusinessKorea报道，市场研究机构Counterpoint Research 10月14日数据显示，长江存储（YMTC）今年二季度全球NAND出货份额为16.5%，位列三星电子和SK海力士之后排名全球第三，超过日本铠侠和美国美光。
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BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 SK集团会长崔泰源视察光州半导体园区候选地，要求加快400万亿韩元投资进度
AI 摘要据BusinessKorea报道，SK集团会长崔泰源9日到访光州，实地查看光州军用机场用地和弹药库一带等半导体特色园区候选地，SK海力士代表理事郭鲁正等主要管理层随行。
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三星电子 · 官方芯片与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 产业与经营信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 三星电子公布2026年第三季度业绩指引
AI 摘要三星电子公布2026年第三季度业绩指引，按K-IFRS口径，合并销售额约195万亿韩元，合并营业利润约107.40万亿韩元。公司称韩国披露规定不允许以区间形式提供业绩预估，上述数字为区间中值，销售额区间为194万亿至196万亿韩元，营业利润区间为107.3万亿至107.5万亿韩元。
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三星电子 · 官方芯片与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 产业与经营信息关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 三星电子与ASML深化High NA EUV合作，计划2028年首次引入该设备用于DRAM量产
AI 摘要三星电子与ASML宣布扩大战略合作，共同推进High NA EUV光刻技术及先进半导体制造。三星将加入下一代12英寸光掩模技术行业倡议，并计划于2028年首次在DRAM大规模量产中引入ASML的High NA EUV设备，以扩展DRAM缩放路线图并提升生产效率。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 SK海力士在印第安纳州举行HBM生产基地动工仪式，投资超40亿美元
AI 摘要SK海力士于当地时间27日在美国印第安纳州西拉法叶举行AI内存先进封装生产基地动工仪式，该基地总投资预计超过40亿美元，计划2028年10月启用洁净室，2029年下半年开始量产下一代HBM。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 SK hynix 决定投资约 54 万亿韩元建龙仁 Y2 与清州 M17 两座新厂
AI 摘要SK hynix 于 8 月 7 日宣布，董事会批准约 54 万亿韩元投资，其中龙仁 Y2 厂 35.2 万亿韩元、清州 M17 厂 19.1 万亿韩元，用于应对 AI 时代持续增长的存储需求。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度78 · 值得关注中性78 · 值得关注中性 SK海力士公布2026年第二季度业绩，营收79.3187万亿韩元
AI 摘要SK海力士公布2026年第二季度业绩，营收79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，营业利润率76%，净利润93.9226万亿韩元。营收和营业利润同比分别增长257%和557%，上半年累计营收首次突破100万亿韩元。公司称HBM4已在第二季度开始量产出货，下半年将扩大生产，并已与约10家客户敲定长期协议。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 SK集团与英伟达扩大战略合作，签署5000亿美元以上AI工厂与下一代存储意向书
AI 摘要SK集团与英伟达宣布计划建立5000亿美元以上的全面合作，覆盖AI工厂建设与AI存储供应，双方已签署意向书。SK电讯将建设2吉瓦级AI云，采用英伟达DSX平台并部署由SK海力士HBM4驱动的英伟达Vera Rubin加速计算，首个AI工厂计划2027年上线。SK海力士与英伟达另建立长期AI存储合作，共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储方案。
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