台积电业绩说明会披露定价调整，称代理式AI推升CPU需求
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电在2026年10月15日的业绩说明会上谈及定价调整、CPU与先进封装，并确认与代理式AI相关的CPU需求持续上升，整体AI需求保持强劲。
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今日 1 条DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 分析：格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，GlobalFoundries（格芯）已与台积电达成一项多年期制造协议，将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装生态供货。报道称，格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 据DIGITIMES报道，GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议，在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源
AI 摘要据DIGITIMES报道，GlobalFoundries（GF）与台积电已达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层（silicon interposer）的供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。
查看原文Rambus · 官方产业与数据发布海外美国 · 机构原始发布 · 技术研究不等同于已商业化，按A股相关性筛选关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Rambus (NASDAQ: RMBS) 发布 LPDDR6 SOCAMM2 专用 PMIC
AI 摘要Rambus（NASDAQ: RMBS）宣布推出专为低功耗高性能 LPDDR6 SOCAMM2 设计的行业领先电源管理芯片（PMIC）。该产品旨在通过提升每瓦特处理 token 的效率，满足 AI 训练与推理对高吞吐量及电源效率的需求。目前该 PMIC 正在向主要客户进行样品测试。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 群联电子9月营收创纪录，AI产品占销售额过半
AI 摘要群联电子（Phison）9月营收创历史新高，AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道，AI业务已成为该公司销售的主要来源。
查看原文Investor's Business Daily海外美国 · 投资媒体（偏多头）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 好未来（TAL）AI工具落地学习平台 过去五个季度利润至少三位数增长
AI 摘要好未来（TAL）自2025年起在学习平台上线人工智能工具，过去五个季度利润增速均达至少三位数。该股已突破买入点，其AI落地还获得中国政策层面支持。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 研华科技第三季度营收突破10亿美元，边缘AI订单攀升
AI 摘要研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元（约10.2亿美元），创历史新高，受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考数据38 · 仅供参考数据 WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元，AI需求推升出货
AI 摘要半导体测试接口厂商WinWay Technology表示，AI与高性能计算（HPC）需求以及部分产线生产效率提升，推动其2026年出货量走高，第三季度营收突破新台币100亿元。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考数据0 · 仅供参考数据 英飞凌完成收购 C2i，扩展 AI 数据中心电源能力
AI 摘要英飞凌（Infineon）已完成对 C2i 的收购，以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Hwacom将半导体业务转移至子公司SureWin，瞄准后量子安全需求
AI 摘要Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin，瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全（含后量子密码PQC）方面日益增长的需求。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度45 · 仅供参考数据45 · 仅供参考数据 DeepSeek 据报拟融资逾 800 亿元人民币，为潜在 IPO 储备资金
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币（约合 119 亿美元），为潜在的境内 IPO 储备资金。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度27 · 仅供参考中性27 · 仅供参考中性 高通与华为签署5G至AI专利授权协议，高通将购买华为部分美国专利
AI 摘要高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议，双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权，协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利，该专利转让需获监管批准后完成。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度56 · 一般数据56 · 一般数据 鸿海9月合并营收1.158万亿新台币，首次突破1万亿元
AI 摘要据DIGITIMES报道，受AI与消费电子需求带动，鸿海2026年9月合并营收达1.158万亿新台币（约367亿美元），为单月营收首次突破新台币1万亿元。
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新思科技 · 官方产业与经营发布海外美国 · 官方原始发布 · 按A股相关性筛选关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 新思科技与OpenAI签署多年协议，联合开发芯片设计模型GPT-Synopsys
AI 摘要新思科技（Nasdaq: SNPS）与OpenAI宣布签署一项多年战略合作协议，将联合开发面向芯片设计的专用模型GPT-Synopsys，该模型基于OpenAI前沿AI与新思科技EDA工具，可执行芯片设计工作流。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度34 · 仅供参考中性34 · 仅供参考中性 AMD (NASDAQ: AMD) 宣布以约 82 亿美元全股票交易收购 World Labs
AI 摘要AMD（NASDAQ: AMD）宣布与 AI 研究实验室 World Labs 达成最终协议，将以约 82 亿美元的全股票交易方式收购该公司。此次收购旨在将世界级的研究人员和模型专家引入 AMD，以加强其在新兴 AI 应用领域的硬件、软件及系统开发能力。该交易预计将于 2026 年底前完成，需经监管机构批准及其他惯例交割条件满足后方可实施。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 SK海力士在印第安纳州举行HBM生产基地动工仪式，投资超40亿美元
AI 摘要SK海力士于当地时间27日在美国印第安纳州西拉法叶举行AI内存先进封装生产基地动工仪式，该基地总投资预计超过40亿美元，计划2028年10月启用洁净室，2029年下半年开始量产下一代HBM。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 SK hynix 决定投资约 54 万亿韩元建龙仁 Y2 与清州 M17 两座新厂
AI 摘要SK hynix 于 8 月 7 日宣布，董事会批准约 54 万亿韩元投资，其中龙仁 Y2 厂 35.2 万亿韩元、清州 M17 厂 19.1 万亿韩元，用于应对 AI 时代持续增长的存储需求。
查看原文AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 AMD（NASDAQ: AMD）宣布达成最终协议收购 Taalas
AI 摘要AMD 宣布已达成最终协议，收购专注于专用 AI 推理硅芯片的初创公司 Taalas。Taalas 的技术旨在优化推理数据流，减少通用架构的计算与内存瓶颈，并计划整合至 AMD Instinct GPU 加速器路线图以开发系统级解决方案。该交易需满足常规交割条件及监管批准。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 AMD 发布 2026 年第二季度财报，营收 115.36 亿美元同比增长 50%
AI 摘要AMD（NASDAQ:AMD）公布 2026 年第二季度财报，营收 115.36 亿美元，同比增长 50%，环比增长 13%；GAAP 毛利率 54%，净利润 22.97 亿美元，摊薄每股收益 1.38 美元，非 GAAP 摊薄每股收益 1.66 美元。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度78 · 值得关注中性78 · 值得关注中性 SK海力士公布2026年第二季度业绩，营收79.3187万亿韩元
AI 摘要SK海力士公布2026年第二季度业绩，营收79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，营业利润率76%，净利润93.9226万亿韩元。营收和营业利润同比分别增长257%和557%，上半年累计营收首次突破100万亿韩元。公司称HBM4已在第二季度开始量产出货，下半年将扩大生产，并已与约10家客户敲定长期协议。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 SK集团与英伟达扩大战略合作，签署5000亿美元以上AI工厂与下一代存储意向书
AI 摘要SK集团与英伟达宣布计划建立5000亿美元以上的全面合作，覆盖AI工厂建设与AI存储供应，双方已签署意向书。SK电讯将建设2吉瓦级AI云，采用英伟达DSX平台并部署由SK海力士HBM4驱动的英伟达Vera Rubin加速计算，首个AI工厂计划2027年上线。SK海力士与英伟达另建立长期AI存储合作，共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储方案。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 AMD发布Helios机架级AI方案及MI400系列GPU，披露至2030年路线图
AI 摘要AMD在Advancing AI 2026上发布第六代EPYC CPU、Instinct MI400系列GPU、Helios机架级AI方案、Ryzen AI Embedded X100处理器及Kria AI SOM与机器人开发平台。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 AMD 与 Anthropic 达成战略合作，将部署最高 2 吉瓦 MI450 系列 GPU
AI 摘要AMD（NASDAQ: AMD）与 Anthropic 宣布战略合作，将在 AMD Helios 机架级方案中部署最高 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU，首个 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。
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TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 歌尔股份旗下12英寸AR微纳光学晶圆产线投产，总投资约32.8亿元
AI 摘要据中国建筑第三工程局公告，位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产，用于AR微纳光学产品，总投资约32.8亿元（约4.57亿美元），建筑面积26.1万平方米。
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