三星电子公布2026年第三季度业绩指引
AI 摘要三星电子公布2026年第三季度业绩指引,按K-IFRS口径,合并销售额约195万亿韩元,合并营业利润约107.40万亿韩元。公司称韩国披露规定不允许以区间形式提供业绩预估,上述数字为区间中值,销售额区间为194万亿至196万亿韩元,营业利润区间为107.3万亿至107.5万亿韩元。
查看原文AI 摘要三星电子公布2026年第三季度业绩指引,按K-IFRS口径,合并销售额约195万亿韩元,合并营业利润约107.40万亿韩元。公司称韩国披露规定不允许以区间形式提供业绩预估,上述数字为区间中值,销售额区间为194万亿至196万亿韩元,营业利润区间为107.3万亿至107.5万亿韩元。
查看原文AI 摘要新思科技(Nasdaq: SNPS)与OpenAI宣布签署一项多年战略合作协议,将联合开发面向芯片设计的专用模型GPT-Synopsys,该模型基于OpenAI前沿AI与新思科技EDA工具,可执行芯片设计工作流。
查看原文AI 摘要三星电子与ASML宣布扩大战略合作,共同推进High NA EUV光刻技术及先进半导体制造。三星将加入下一代12英寸光掩模技术行业倡议,并计划于2028年首次在DRAM大规模量产中引入ASML的High NA EUV设备,以扩展DRAM缩放路线图并提升生产效率。
查看原文AI 摘要SK海力士于当地时间27日在美国印第安纳州西拉法叶举行AI内存先进封装生产基地动工仪式,该基地总投资预计超过40亿美元,计划2028年10月启用洁净室,2029年下半年开始量产下一代HBM。
查看原文AI 摘要SK hynix 于 8 月 7 日宣布,董事会批准约 54 万亿韩元投资,其中龙仁 Y2 厂 35.2 万亿韩元、清州 M17 厂 19.1 万亿韩元,用于应对 AI 时代持续增长的存储需求。
查看原文AI 摘要AMD(NASDAQ:AMD)公布 2026 年第二季度财报,营收 115.36 亿美元,同比增长 50%,环比增长 13%;GAAP 毛利率 54%,净利润 22.97 亿美元,摊薄每股收益 1.38 美元,非 GAAP 摊薄每股收益 1.66 美元。
查看原文AI 摘要SK海力士公布2026年第二季度业绩,营收79.3187万亿韩元,营业利润60.5426万亿韩元,营业利润率76%,净利润93.9226万亿韩元。营收和营业利润同比分别增长257%和557%,上半年累计营收首次突破100万亿韩元。公司称HBM4已在第二季度开始量产出货,下半年将扩大生产,并已与约10家客户敲定长期协议。
查看原文AI 摘要SK集团与英伟达宣布计划建立5000亿美元以上的全面合作,覆盖AI工厂建设与AI存储供应,双方已签署意向书。SK电讯将建设2吉瓦级AI云,采用英伟达DSX平台并部署由SK海力士HBM4驱动的英伟达Vera Rubin加速计算,首个AI工厂计划2027年上线。SK海力士与英伟达另建立长期AI存储合作,共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储方案。
查看原文AI 摘要AMD在Advancing AI 2026上发布第六代EPYC CPU、Instinct MI400系列GPU、Helios机架级AI方案、Ryzen AI Embedded X100处理器及Kria AI SOM与机器人开发平台。
查看原文AI 摘要AMD(NASDAQ: AMD)与 Anthropic 宣布战略合作,将在 AMD Helios 机架级方案中部署最高 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU,首个 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。
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