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江波龙完成HLC技术适配

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AI 综述

2026年10月13日,江波龙在互动平台表示,公司已与多家主芯片厂商完成了HLC相关技术的适配工作。据其介绍,搭载公司HLC技术的SSD产品能支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。目前公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广。

AI 根据报道生成 · 13 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月13日
  1. 东方财富 · 上市公司动态
    江波龙:已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作

    江波龙在互动平台表示,公司已与多家主芯片厂商完成了HLC相关技术的适配工作。搭载公司HLC技术的SSD产品能支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。目前公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广。

本事件热度走势

当前热度 7·可比范围峰值 10(10月13日 09:00)·近 24 小时可比范围变化 –

02.557.51010月13日09:0010月13日13:0010月13日18:0010月13日22:00

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