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江波龙完成HLC技术适配
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AI 综述
2026年10月13日,江波龙在互动平台表示,公司已与多家主芯片厂商完成了HLC相关技术的适配工作。据其介绍,搭载公司HLC技术的SSD产品能支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。目前公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广。
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最新进展10月13日 08:12
江波龙称已与多家主芯片厂商完成HLC技术适配,正推进产品化与推广。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月13日
- 东方财富 · 上市公司动态江波龙:已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作
江波龙在互动平台表示,公司已与多家主芯片厂商完成了HLC相关技术的适配工作。搭载公司HLC技术的SSD产品能支撑更大参数规模的端侧AI模型部署,并显著提升内存利用效率。目前公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广。
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