江波龙：已与多家主芯片厂商完成HLC相关技术适配工作

江波龙在互动平台表示，公司已与多家主芯片厂商完成了HLC相关技术的适配工作。搭载公司HLC技术的SSD产品能支撑更大参数规模的端侧AI模型部署，并显著提升内存利用效率。目前公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广。