3D缩放推动半导体材料需求变化

2026年10月15日，EE Times报道称，ASM国际推出Flowable Carbon等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术，以应对逻辑与存储器件三维结构制造中的3D缩放挑战。报道称，该技术利用材料自平整特性，可实现无空洞填充，并在部分流程中消除化学机械抛光（CMP）及刻蚀回退步骤，从而降低缺陷风险并提升良率。目前该事件进展集中于这一新技术的发布及其针对三维结构制造难题的定位，尚无后续报道披露量产导入、客户验证或实际应用数据。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。