半导体三季报大面积预增，算力需求转化为经营增量
先了解这件事
2026年10月20日，多家媒体报道A股半导体板块三季报及业绩预告呈现大面积预增。据上海证券报报道，截至10月19日，半导体行业已有6家公司披露三季报、23家披露前三季度业绩预告，其中26家实现盈利，占比近九成，24家业绩同比增长。存储芯片公司业绩居前：长鑫科技预计前三季度营业收入2650亿元至2700亿元、归母净利润1310亿元至1325亿元，实现扭亏为盈；江波龙、德明利预计归母净利润同比大幅增长。PCB板块被视为业绩确定性最高的领域，存储芯片与PCB被形容为“你追我赶”。市场人士指出，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度预计将持续至2027年。最新报道称，服务器、计算与存储芯片销售增长，高端覆铜板、印制电路板等环节盈利改善，需求进一步向光通信及生产测试设备等多环节传导，工业投资向算力、半导体和高端装备等领域集聚。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 同花顺 · 财经快讯算力需求转化为经营增量 产业链盈利弹性增强
A股相关产业链上市公司三季报、业绩预告及快报显示，服务器、计算与存储芯片（886042）销售增长，高端覆铜板、印制电路板（884092）等环节盈利改善。需求进一步向光通信及生产测试设备等多环节传导，工业投资向算力、半导体（881121）和高端装备（885427）等领域集聚。
- 同花顺 · 财经快讯半导体三季报业绩大面积预增，PCB与存储芯片“你追我赶”
半导体板块前三季度业绩大面积预增，显示高景气度持续。其中存储芯片公司显示出惊人的盈利能力，PCB则成为业绩最具确定性板块。有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续。
- 财联社 · 原站财经快讯半导体三季报业绩大面积预增 PCB与存储芯片“你追我赶”
已披露三季报或前三季度业绩预告的半导体板块业绩大面积预增，显示高景气度持续。其中存储芯片公司展现出惊人盈利能力，PCB则成为业绩最具确定性板块。市场人士展望2027年，在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续。
- 华尔街见闻 · A股快讯A股半导体三季报业绩大面积预增，PCB与存储芯片表现亮眼
已披露三季报或前三季度业绩预告的A股半导体板块呈现大面积预增态势。其中存储芯片公司展现出强劲的盈利能力，PCB板块则被视为业绩确定性最高的领域。市场人士指出，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度预计将持续至2027年。
- 东方财富 · 上市公司动态精选半导体三季报业绩大面积预增，PCB与存储芯片增速居前
据上海证券报报道，截至10月19日，A股半导体行业已有6家公司披露三季报、23家披露前三季度业绩预告，其中26家实现盈利，占比近九成，24家业绩同比增长。存储芯片公司业绩居前，长鑫科技预计前三季度营业收入2650亿元至2700亿元、归母净利润1310亿元至1325亿元，实现扭亏为盈；江波龙、德明利预计归母净利润同比大幅增长。
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