半导体三季报业绩大面积预增，PCB与存储芯片增速居前

据上海证券报报道，截至10月19日，A股半导体行业已有6家公司披露三季报、23家披露前三季度业绩预告，其中26家实现盈利，占比近九成，24家业绩同比增长。存储芯片公司业绩居前，长鑫科技预计前三季度营业收入2650亿元至2700亿元、归母净利润1310亿元至1325亿元，实现扭亏为盈；江波龙、德明利预计归母净利润同比大幅增长。