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三星电子下一代 M2800 基频芯片将采用 2 纳米制程
三星新一代 M2800 基頻晶片將以 2 奈米打造，空下 4 奈米以生產 HBM 基礎晶片
AI 导读
韩媒报道，三星电子正重组行动基频晶片制程与晶圆代工产能。业界消息指出，预计于 2027 年完成开发的次世代外挂式 5G 基频晶片「M2800」将推进至 2 纳米先进制程，并释放既有 4 纳米产线用于生产 HBM 基础晶片。
来源：科技新报 · 产业新闻 · technews.tw
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