英伟达GTC柏林大会宣布联合供应链扩产CPO、基板与先进封装

英伟达在柏林GTC大会上宣布联合三星电机、安靠、揖斐电、京元电子、矽品精密、欣兴电子等供应商提升CPO、基板、先进封装产能。CPO方面与矽品精密计划2027年年中将光引擎产能提升至目前15倍，2028年底再翻番；基板方面计划未来三年提升至2.5倍，揖斐电大野工厂扩产后目标为当前3倍，新增产能预计2028年一季度爬坡。