英伟达加码玻璃基板，A股多家企业布局TGV与先进封装

据《中国经营报》报道，英伟达正评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等推进相关设备开发，希望韩国、日本面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。SCHMID在财报会上披露正与英伟达、英特尔、AMD供应链核心企业共同开发玻璃基板设备，但其高管指出玻璃通孔（TGV）金属化环节仍存技术难点，客户认证尚未完成。