韩国 태성, TPCA Show 2026서 AI 반도체 핵심 장비 공개

韩国太成（Taesung）在台北举办的“TPCA Show 2026”上公开了人工智能半导体及下一代基板制造的核心工艺设备技术。该公司近期已获国内主要基板制造商关于Via Fill电镀设备的购买意向书，并正与国内外客户就玻璃基板量产供应进行协商。若本月预计合同全部签署，其年度累计订单额有望突破3000亿韩元。