高通回应华为专利协议：并非净支付方，与"逻辑折叠芯片技术"无关

高通10月6日向证券时报记者回应，其与华为达成的多年期广泛专利许可协议涵盖多个技术领域交叉许可，具体条款保密，但称高通为净支付方的报道不准确，协议与"逻辑折叠芯片技术"有关的说法也不属实。高通同时确认已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利，该交易将在获得必要监管批准后完成。