2026 TPCA Show論壇探討AI推升PCB技術門檻與供應鏈挑戰

2026 TPCA Show產業論壇指出，AI伺服器需求持續成長帶動高階印刷電路板及IC載板規格升級，但設備供應、製程良率及產能擴充面臨挑戰。Prismark合夥人姜旭高提醒，部分設備交期可能長達2至3年，若新增產能與需求無法匹配，產業可能面臨供需失衡及價格調整壓力。欣興電子執行總經理蘭庭表示，高階PCB層數進一步挑戰70多層，阻抗控制及線寬線距成為量產重要難題。