热钱涌向端侧AI芯片，9月国内近十家企业融资超30亿元

据21世纪经济报道，9月国内近十家端侧AI芯片企业完成新一轮融资，轮次覆盖种子轮到C轮，单笔金额从数千万元到数亿美元不等。地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，微纳核芯完成10亿元C1轮融资，光羽芯辰半年内累计融资近20亿元。IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，云端AI芯片增速仅12%。