计算机行业周报：大模型持续迭代，阿里召开云栖大会

阿里9月22日召开2026杭州云栖大会，平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，性能为真武M890的三倍，将于2027年第一季度量产售卖；Qwen4正采用全新架构训练，Qwen4.5、Qwen5稳步推进。同期Anthropic发布Claude Opus5.5、OpenAI推出GPT-6Sol与GPT-6Luna，Kimi K3接入Amazon Bedrock。