天岳先进12英寸碳化硅ESG实践：前沿技术突破与可持续发展并行

天岳先进于2024年率先推出业内首款12英寸碳化硅衬底，通过液相法自主技术与智能工厂数字孪生系统，实现长晶工序数字化模拟生产。该项目使单颗芯片分摊的衬底原材料、能耗大幅降低，衬底材料耗材用量减少约40%，单位功率器件制造碳排放降低约35%。公司以此打破海外垄断，保障产业链安全并带动上下游集群发展。