羲禾科技科创板IPO将于10月14日上会，拟募资约18.3亿元

上交所官网10月8日晚间显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO将于10月14日上会，拟募集资金约18.3亿元。公司专注硅光集成技术，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。招股书显示，报告期各期前五大客户销售额占营业收入比例分别为100%、98.41%、96.4%和92.26%，客户集中度较高。