华虹宏力获工博会特别大奖，中微半导体等10项成果获CIIF大奖

第二十六届中国国际工业博览会（CIIF）今日揭晓获奖名单，上海华虹宏力半导体制造有限公司凭借特色射频绝缘体上硅工艺平台关键技术及应用获CIIF特别大奖。中微半导体的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备、上海市塑料研究所的航空发动机用耐超高温自润滑YS15特种材料等10项成果获CIIF大奖。