中微公司刻蚀设备斩获2026工博会CIIF大奖

中微公司携自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备亮相第26届中国国际工业博览会，并凭借突破性技术成果斩获2026工博会CIIF大奖。该设备基于完全自主知识产权开发，配备六个单反应台反应腔，可满足极高深宽比刻蚀要求。展会期间，中微公司与上海华虹（集团）有限公司签署战略合作协议，将在设备与制造环节实现协同创新。