羲禾科技IPO上会迎考，取消6亿元补流项目募资降至18.3亿元

上海羲禾科技股份有限公司（硅光集成芯片企业）科创板IPO将于10月14日上会。公司此前调整募投项目，取消原投资总额6亿元的补充流动资金项目，拟募资额由24.3亿元降至18.3亿元。